IEC 60068-2-58:2015/AMD1:2017
环境试验.第2-58部分:试验.试验Td:表面安装元器件(SMD)用可焊性、耐金属化溶融和耐焊接热的试验方法.修改件1

Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)


标准号
IEC 60068-2-58:2015/AMD1:2017
发布
2017年
发布单位
国际电工委员会
当前最新
IEC 60068-2-58:2015/AMD1:2017
 
 
被代替标准
IEC 91/1445/FDIS:2017

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