NF C96-013-6-4*NF EN 60191-6-4:2003
半导体装置的机械标准化 第6-4部分：表面安装半导体装置封装外形图绘制的一般规则 球状网格阵列（BGA）封装尺寸的测量方法

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-4 : general rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of ball grid array (BGA)

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标准号

NF C96-013-6-4*NF EN 60191-6-4:2003

发布

2003年

发布单位

法国标准化协会

当前最新

NF C96-013-6-4*NF EN 60191-6-4:2003

 

 

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