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镍 电位

本专题涉及镍 电位的标准有19条。

国际标准分类中,镍 电位涉及到有色金属、表面处理和镀涂、金属材料试验、金属的腐蚀。

在中国标准分类中,镍 电位涉及到材料防护、金相检验方法、冷加工工艺。


CZ-CSN,关于镍 电位的标准

行业标准-航空,关于镍 电位的标准

  • HB/Z 5088.3-1999 电镀镍溶液分析方法 电位滴定法测定氯化钠含量
  • HB/Z 5088.4-1999 电镀镍溶液分析方法 电位滴定法测定硼酸的含量
  • HB/Z 5090.2-2001 化学镀镍溶液分析方法 电位滴定法测定次磷酸钠的含量
  • HB/Z 5089.6-2004 电镀黑镍溶液分析方法 第6部分:电位滴定法测定硼酸的含量
  • HB/Z 5089.5-2004 电镀黑镍溶液分析方法 第5部分:电位滴定法测定硫氰酸铵的含量

YU-JUS,关于镍 电位的标准

  • JUS C.A1.707-1991 镍和镍合金的化学分析方法.电位滴定法测定镍合金中的铬量
  • JUS C.A1.706-1991 镍和镍合金的化学分析方法.电位滴定法测定镍合金中的钴量

未注明发布机构,关于镍 电位的标准

  • DIN EN 16866 E:2015-07 金属和其他无机涂层电镀多层镍层系统的层电位测量(STEP 测试)(草案)
  • DIN EN 16866:2018 金属和其他无机涂层电镀多层镍层系统的层电位测量(STEP 测试);德文版 EN 16866:2017

国家质检总局,关于镍 电位的标准

行业标准-机械,关于镍 电位的标准

  • JB/T 10534-2005 多层镍镀层.各层厚度和电化学电位.同步测定法

美国材料与试验协会,关于镍 电位的标准

  • ASTM B651-83(2001) 用双束干涉显微镜测量镍+铬或铜+镍+铬电镀表面腐蚀部位的试验方法
  • ASTM B651-83(1995) 用双束干涉显微镜测量镍+铬或铜+镍+铬电镀表面腐蚀部位的试验方法
  • ASTM B651-83(2006) 用双束干涉显微镜测量镍+铬或铜+镍+铬电镀表面腐蚀部位的试验方法
  • ASTM B651-83(2015) 用双束干涉显微镜测量镍+铬或铜+镍+铬电镀表面腐蚀部位的试验方法
  • ASTM B651-83(2010) 双束干涉显微镜测量镍+铬或铜+镍+铬电镀表面腐蚀部位的标准试验方法
  • ASTM B764-04(2021) 多层镍镀层中单层厚度和电极电位同时测定的标准试验方法(步进试验)




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