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半导体 生产线

本专题涉及半导体 生产线的标准有500条。

国际标准分类中，半导体 生产线涉及到空气质量、消防、半导体分立器件、化工产品、集成电路、微电子学、半导体材料、电子显示器件、核能工程、航空航天用电气设备和系统、电线和电缆、分析化学、光电子学、激光设备、金属材料试验、石油和天然气工业设备、机械安全、辐射测量、有色金属产品、整流器、转换器、稳压电源、图形符号、电子管、字符集和信息编码、电工和电子试验、质量、音频、视频和视听工程、食品工业厂房和设备、变压器、电抗器、电感器、电学、磁学、电和磁的测量、农业和林业、航空航天制造用材料、电灯及有关装置、环境保护、光纤通信、化工设备、电子学、地质学、气象学、水文学、肥料、技术制图、电子设备用机械构件、无线通信、阀门、电子元器件综合、电气工程综合、无屑加工设备。

在中国标准分类中，半导体 生产线涉及到电子工业生产设备综合、、电子技术专用材料、加工专用设备、其他、核仪器与核探测器综合、半导体分立器件综合、半导体集成电路、电子设备机械结构件、混合集成电路、能源、核技术综合、电子光学与其他物理光学仪器、半导体二极管、微波、毫米波二、三极管、半导体整流器件、金属物理性能试验方法、石油钻采设备与仪器、基础标准与通用方法、电力半导体器件、部件、通用核仪器、重金属及其合金、工艺装备、微电路综合、带绝缘层电线、裸电线、膜集成电路、半金属与半导体材料综合、仓储设备、装卸机械、金属化学成分标准物质、广播、电视发送与接收设备、质谱仪、液谱仪、能谱仪及其联用装置、光学仪器综合、元素半导体材料、温度与压力仪表、电缆及其附件、光电子器件综合、交直流电源装置、其他食品加工机械、电工合金零件、电感器、变压器、电子测量与仪器综合、信息处理技术综合、航空与航天用金属铸锻材料、光通信设备、计算机应用、化工专用仪器仪表、电工材料和通用零件综合、阀门、电子元件综合、畜牧。


HU-MSZT，关于半导体 生产线的标准

美国国家标准学会，关于半导体 生产线的标准

国际电工委员会，关于半导体 生产线的标准

  • IEC 62830-7:2021 半导体器件.能量收集和产生用半导体器件.第7部分:线性滑动模式摩擦电能收集
  • IEC 62830-5:2021 半导体器件.能量收集和产生用半导体器件.第5部分:测量柔性热电器件产生功率的试验方法
  • IEC 62830-2:2017 半导体器件. 收集和产生能量的半导体器件. 第2部分: 基于热能的热电能量收集
  • IEC 62830-3:2017 半导体器件. 收集和产生能量的半导体器件. 第3部分: 基于振动的电磁能量收集
  • IEC 60748-23-3:2002 半导体器件.集成电路.第23-3部分:混合集成电路和薄膜结构.生产线认证.生产者自审清单和报告
  • IEC 60748-23-1:2002 半导体器件.集成电路.第23-1部分:混合集成电路和薄膜结构.生产线认证.总规范
  • IEC 62830-6:2019 半导体器件.能量收集和产生用半导体器件.第6部分:垂直接触式摩擦电能收集器件的试验和评定方法
  • IEC 60748-23-5:2003 半导体器件.集成电路.第23-5部分:混合集成电路和薄膜结构.生产线认证.鉴定批准
  • IEC 60759:1983 半导体X射线能谱仪的标准试验程序
  • IEC 63244-1:2021 半导体设备 用于无线电力传输和充电的半导体设备 第1部分：一般要求和规范
  • IEC 62258-1:2009 半导体压模产品.第1部分:采购和使用
  • IEC 60748-23-4:2002 半导体器件.集成电路.第23-4部分:混合集成电路和薄膜结构.生产线认证.空白详细规范
  • IEC 62258-2:2005 半导体压模产品.第2部分:交换数据格式
  • IEC 62258-2:2011 半导体压模产品.第2部分:交换数据格式
  • IEC 62969-2:2018 半导体器件汽车半导体接口第2部分:汽车传感器共振无线电力传输效率评估方法
  • IEC 60747-18-2:2020 半导体器件.第18-2部分:半导体生物传感器.无透镜CMOS光子阵列传感器组件的评估过程
  • IEC 60747-18-4:2023 半导体器件.第18-4部分:半导体生物传感器.无透镜CMOS光子阵列传感器噪声特性的评估方法
  • IEC 60759:1983/AMD1:1991 半导体X射线能谱仪的标准试验程序 修改1
  • IEC 60937:1988 γ射线谱仪用锗半导体探头冷阱端帽罩尺寸
  • IEC 60748-23-2:2002 半导体器件.集成电路.第23-2部分:混合集成电路和薄膜结构.生产线认证.内部审查和特殊试验
  • IEC 62258-1:2005 半导体压模产品.第1部分:采购和使用的要求
  • IEC 60747-18-1:2019 半导体器件第18-1部分:半导体生物传感器无透镜CMOS光子阵列传感器校准的试验方法和数据分析
  • IEC 60747-18-3:2019 半导体器件.第18-3部分:半导体生物传感器.带射流系统的无透镜CMOS光子阵列传感器组件的流体流动特性
  • IEC 62258-6:2006 半导体压模产品.第6部分:关于热模拟的信息要求
  • IEC TR 62258-4:2007 半导体压模产品.第4部分:压模用户和供应商调查表
  • IEC 62258-5:2006 半导体压模产品.第5部分:关于电子模拟的信息要求
  • IEC TR 62258-8:2008 半导体压模产品.第8部分:数据交换用描述(EXPRESS)模型图解
  • IEC 60747-14-11:2021 半导体器件 第 14-11 部分：半导体传感器 用于测量紫外线、照度和温度的基于表面声波的集成传感器的测试方法
  • IEC PAS 62166:2000 由半导体供货商提供的产品/工艺更换的使用者注意指南
  • IEC 60191-6-1:2001 半导体器件的机械标准化 第6-1部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 鸥翼引出线端的设计指南
  • IEC 60747-18-5:2023 半导体器件.第18-5部分:半导体生物传感器.通过光入射角对无透镜CMOS光子阵列传感器封装模块的光响应特性的评估方法

国家质检总局，关于半导体 生产线的标准

  • GB/T 30116-2013 半导体生产设施电磁兼容性要求
  • GB/T 11685-2003 半导体X射线探测器系统和半导体X射线能谱仪的测量方法
  • GB/T 20726-2006 半导体探测器X射线能谱仪通则
  • GB/T 42676-2023 半导体单晶晶体质量的测试 X射线衍射法
  • GB/T 16525-2015 半导体集成电路 塑料有引线片式载体封装引线框架规范
  • GB/T 15878-2015 半导体集成电路 小外形封装引线框架规范
  • GB/T 15876-2015 半导体集成电路 塑料四面引线扁平封装引线框架规范
  • GB/T 15877-2013 半导体集成电路 蚀刻型双列封装引线框架规范
  • GB/T 14112-2015 半导体集成电路 塑料双列封装冲制型引线框架规范
  • GB/T 14112-1993 半导体集成电路塑料双列封装冲制型引线框架规范
  • GB/T 3048.3-1994 电线电缆电性能试验方法 半导电橡塑材料体积电阻率试验

中国团体标准，关于半导体 生产线的标准

行业标准-电子，关于半导体 生产线的标准

  • SJ 2065-1982 半导体器件生产用扩散炉测试方法
  • SJ 1794-1981 半导体器件生产用扩散炉.通用技术条件
  • SJ/T 11775-2021 半导体材料多线切割机
  • SJ/T 11773-2021 半导体集成电路冲压型引线框架
  • SJ/T 11401-2009 半导体发光二极管产品系列型谱
  • SJ/T 10079-1991 电子元器件详细规范.半导体集成电路CT54182/CT74182型超前进位产生器
  • SJ 2850-1988 半导体分立器件管座帽引线框架.总规范
  • SJ 2854-1988 半导体分立器件塑封引线框架详细规范
  • SJ 50033/155-2002 半导体分立器件.3DG252型硅微波线性晶体管.详细规范
  • SJ 50597.11-1994 半导体集成电路Jμ82289型总线仲裁器详细规范
  • SJ 20076-1992 半导体集成电路Jμ82288型总线控制器详细规范
  • SJ 2073-1982 半导体管收音机中频变压器及振荡线圈磁芯
  • SJ/T 10746-1996 半导体集成电路新产品定型鉴定的程序规则
  • SJ/T 31489-1995 半导体分立器件制造业产品可比单位产量能源消耗定额
  • SJ/T 10685-1995 半导体调幅广播收音机用中频变压器及振荡线圈
  • SJ/T 10882-1996 半导体集成电路线性放大器测试方法的基本原理
  • SJ/T 10803-1996 半导体集成接口电路线电路测试方法的基本原理
  • SJ/T 10045-1991 电子元器件详细规范.半导体集成电路CT54LS138/CT74LS138型3线—8线译码器
  • SJ 1619-1980 半导体管电视广播接收机用中频变压器及可调线圈
  • SJ 50597/45-1997 半导体集成电路.JJ55107、JJ55108、JJ55113、JJ55114 JJ55115线接收器/驱动器详细规范
  • SJ/T 10069-1991 电子元器件详细规范.半导体集成电路CH2019型4线-10线译码器(BCD输入)
  • SJ 2072-1982 半导体管电视机中频变压器及收音机短波振荡线圈磁芯
  • SJ/T 10074-1991 电子元器件详细规范.半导体集成电路CJ 75188型四线驱动器
  • SJ/T 10039-1991 电子元器件详细规范.半导体集成电路CC4028型CMOS 4线—10线译码器(BCD输入)
  • SJ/T 10080-1991 电子元器件详细规范.半导体集成电路CT5442/CT7442型4线-10线译码器（BCD输入）
  • SJ/T 10585-1994 半导体分立器件表面安装器件外形尺寸及其引线框架尺寸

国际建筑标准管理员与官员协会（美国），关于半导体 生产线的标准

CZ-CSN，关于半导体 生产线的标准

SCC，关于半导体 生产线的标准

  • CEI EN 62258-1:2011 半导体器件 半导体芯片产品 第1部分：采购和使用
  • DANSK DS/EN IEC 63244-1:2021 半导体器件 无线电力传输和充电用半导体器件 第1部分：一般要求和规范
  • CEI EN IEC 63244-1:2022 半导体器件 无线电力传输和充电用半导体器件 第1部分：一般要求和规范
  • CEI 45-35:1997 半导体X射线光谱仪标准化测试方法
  • DANSK DS/EN 62258-1:2010 半导体芯片产品 第1部分：采购和使用
  • DANSK DS/EN 62258-2:2011 半导体芯片产品 第2部分：交换数据格式
  • BS PD IEC/TR 62258-7:2007 半导体芯片产品 用于数据交换的 XML 模式
  • CEI EN 62258-2:2012 半导体芯片产品 第2部分：交换数据格式
  • BS PD IEC/TR 62258-8:2008 半导体芯片产品 数据交换的 EXPRESS 模型架构
  • DIN EN IEC 63244-1:2023 半导体器件 无线电力传输和充电用半导体器件 第1部分：一般要求和规范 (IEC 63244-1:2021)
  • VDI-MT 2871 BLATT 2-2021 整体生产系统 领导力 方法目录
  • DANSK DS/EN IEC 62969-2:2018 半导体器件 汽车半导体接口 第2部分：汽车传感器使用谐振的无线电力传输效率评估方法
  • DANSK DS/CLC/TR 62258-7:2007 半导体裸片产品 第7部分:数据交换的 XML 模式
  • BS PD IEC/TR 62258-4:2007 半导体芯片产品 芯片用户和供应商调查问卷
  • CEI EN IEC 62969-2:2018 半导体器件 汽车用半导体接口 第2部分：汽车传感器使用谐振的无线电力传输效率评估方法
  • NS-EN 13604:2013 铜和铜合金 由高导电铜制成的半导体器件、电子和真空产品
  • DANSK DS/EN 13604:2013 铜和铜合金 由高导电铜制成的半导体器件、电子和真空产品
  • DIN EN 62830-1 E:2014 半导体器件 用于能量收集和生成的半导体器件 第1部分：基于振动的压电能量收集 (IEC 47/2189/CD:2014) 草案
  • DIN EN 62830-3 E:2014 半导体器件 用于能量收集和生成的半导体器件 第3部分：基于振动的电磁能量收集 (IEC 47/2198/CD:2014) 草案
  • BS PD IEC/TR 60146-1-2:2011 半导体转换器 一般要求和线换向转换器 应用指南
  • BS PD IEC TR 60146-1-2:2019 半导体转换器 一般要求和线换向转换器 应用指南
  • DIN EN IEC 62969-2:2018 半导体器件 汽车用半导体接口 第2部分：汽车传感器使用谐振的无线电力传输效率评估方法（IEC 62969-2:2018）
  • DANSK DS/EN 62258-6:2007 半导体芯片产品 第6部分：有关热模拟的信息要求
  • CEI CLC/TR 62258-7:2009 半导体芯片产品 第7部分：用于数据交换的 XML 模式
  • CEI EN 62258-6:2007 半导体芯片产品 第6部分：有关热模拟的信息要求
  • 08/30177286 DC BS EN 62258-2 半导体芯片产品 第2部分 交换数据格式
  • DIN V DE 0558-1:1987 半导体转换器 线换向转换器的通用规范和特殊规范
  • DIN VDE 0558-1:1987 半导体转换器 线换向转换器的通用规范和特殊规范
  • DANSK DS/EN 62258-5:2007 半导体芯片产品 第5部分：有关电气仿真的信息要求
  • CEI EN 62258-5:2007 半导体芯片产品 第5部分：有关电气仿真的信息要求
  • DIN EN 62969-2 E:2016 半导体器件 汽车半导体接口 第2部分：汽车传感器使用谐振的无线电力传输效率评估方法 (IEC 47/2273/CD:2016) 草案
  • DIN EN 13604 E:2011 铜和铜合金 由高导电率铜制成的半导体器件、电子和真空产品 草案
  • NS-EN 13604:2002 铜和铜合金 用于电子管、半导体器件和真空应用的高导电性铜产品
  • UNE-EN 13604:2003 铜和铜合金 用于电子管、半导体器件和真空应用的高导电率铜产品
  • 11/30240465 DC BS EN 13604 铜和铜合金 由高导电性铜制成的半导体器件、电子和真空产品
  • BS PD IEC/TR 62258-3:2005 半导体芯片产品 关于搬运、包装和储存良好实践的建议
  • CEI CLC/TR 62258-4:2013 半导体芯片产品 第4部分：芯片用户和供应商调查问卷
  • DANSK DS/CLC/TR 62258-4:2013 半导体芯片产品 第4部分：芯片用户和供应商调查问卷
  • DANSK DS/CLC/TR 62258-8:2008 半导体芯片产品 第8部分：用于数据交换的 EXPRESS 模型架构
  • CEI CLC/TR 62258-8:2009 半导体芯片产品 第8部分：用于数据交换的 EXPRESS 模型架构
  • BS EN IEC 60146-1-1:2024 半导体变流器一般要求和线路换向变流器基本要求规范
  • DIN EN 62258-2 E:2009 半导体芯片产品 第2部分：交换数据格式 (IEC 47/2023/CDV:2009) 草案
  • 06/30146849 DC ISO/IEC TR 62258-7 半导体裸片产品 第7部分 数据交换的 XML 模式
  • BS 9362:1972 质量评估半导体器件详细规范的编制规则：线性应用的高功率晶体管
  • AS 1660.2:1986 电缆、电线和导体的测试方法 第2部分：绝缘、挤压半导电屏蔽和非金属护套
  • DANSK DS/EN 60191-6-1:2002 半导体器件的机械标准化 第6-1部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 鸥翼引线端子的设计指南
  • CEI EN 60191-6-1:2003 半导体器件的机械标准化 第6-1部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 鸥翼形引线端子的设计指南
  • DIN IEC 62258-1 E:2007 半导体芯片产品 第1部分：采购和使用要求 (IEC 47/1913/CD:2007) 草案
  • CEI CLC/TR 62258-3:2007 半导体芯片产品 第3部分：搬运、包装和储存良好实践的建议
  • DANSK DS/CLC/TR 62258-3:2007 半导体芯片产品 第3部分：搬运、包装和储存良好实践的建议
  • SN-CEN/TS 17216:2018 建筑产品 危险物质释放评估 用半导体伽马射线光谱法测定建筑产品中镭226、钍232和钾40的活度浓度
  • DANSK DS/CEN/TS 17216:2018 建筑产品 危险物质释放评估 使用半导体伽马射线光谱法测定建筑产品中镭226、钍232和钾40的活度浓度
  • AS 1660.2.2:1993 电缆、电线和导体的测试方法 方法 2.2：绝缘、挤压半导体屏蔽和非金属护套 弹性体和 XLPE 化合物专用方法
  • DIN EN IEC 63244-1 E:2020 文件草案 半导体器件 用于无线功率传输和充电的半导体器件 第1部分：一般要求和规范 (IEC 47/2592/CD:2019) 文本为德语和英语

欧洲电工电子元器件标准，关于半导体 生产线的标准

英国标准学会，关于半导体 生产线的标准

  • BS IEC 62830-3:2017 半导体器件. 收集和产生能量的半导体器件. 第3部分: 基于振动的电磁能量收集
  • BS IEC 60748-23-3:2002 半导体器件.集成电路.混合集成电路和薄膜结构.生产线认证.生产商自审清单和报告
  • BS IEC 60748-23-1:2002 半导体器件.集成电路.混合集成电路和薄膜结构.生产线认证.总规范
  • BS EN 62258-1:2006 半导体压模产品 采购和使用
  • BS EN 62258-1:2010 半导体压模产品.采购和使用
  • BS IEC 62899-203:2018 印刷电子产品 材料 半导体油墨
  • BS IEC 60748-23-4:2002 半导体器件.集成电路.混合集成电路和薄膜结构.生产线认证.空白详细规范
  • BS IEC 60748-23-5:2003 半导体器件 集成电路 混合集成电路和薄膜结构 生产线认证 资格审批程序
  • BS EN IEC 63244-1:2021 半导体器件 用于无线电力传输和充电的半导体器件 一般要求和规范
  • BS EN 62830-3:2017 半导体器件 用于能量收集和生成的半导体器件 基于振动的电磁能量收集
  • BS IEC 62830-1:2017 半导体器件 用于能量收集和生成的半导体器件 基于振动的压电能量收集
  • BS IEC 62830-7:2021 半导体器件 用于能量收集和发电的半导体器件 线性滑模摩擦电能量收集
  • BS IEC 60747-18-4:2023 半导体器件 半导体生物传感器 无透镜CMOS光子阵列传感器噪声特性评估方法
  • BS IEC 60747-18-2:2020 半导体器件 半导体生物传感器 无透镜 CMOS 光子阵列传感器封装模块的评估流程
  • BS IEC 60748-23-2:2002 半导体器件.集成电路.混合集成电路和薄膜结构.生产线认证.内部目视检查和特殊试验
  • BS IEC 60748-23-5:2004 半导体器件.集成电路.第23-5部分:混合集成电路和薄膜结构.生产线认证.合格鉴定规程
  • BS IEC 60748-23-5:2003(2004) 半导体器件 - 集成电路 - 第23-5部分：混合集成电路和薄膜结构 - 生产线认证 - 资格批准程序
  • PD IEC/TR 62258-7:2007 半导体芯片产品 用于数据交换的 XML 模式
  • BS EN IEC 62969-2:2018 半导体器件 汽车用半导体接口 汽车传感器使用谐振的无线电力传输效率评估方法
  • BS EN 13604:2013 铜和铜合金. 高导电性铜制半导体器件, 电子真空产品
  • BS IEC 60747-18-1:2019 半导体器件 半导体生物传感器 无透镜CMOS光子阵列传感器校准的测试方法和数据分析
  • BS IEC 60747-18-3:2019 半导体器件 半导体生物传感器 具有流体系统的无透镜 CMOS 光子阵列传感器封装模块的流体流动特性
  • BS EN 60146-2:2000 半导体转换器 一般要求和线路换向转换器 自换向半导体转换器 包括直接直流转换器
  • IEC TR 63357:2022 半导体器件 汽车故障测试方法标准化路线图
  • 19/30394477 DC BS EN IEC 63244-1 半导体器件 用于无线功率传输和充电的半导体器件 第1部分：一般要求和规范
  • PD IEC/TR 62258-8:2008 半导体芯片产品 用于数据交换的 EXPRESS 模型架构
  • 23/30450091 DC BS IEC 62899-203-2 印刷电子产品 材料 半导体墨水 印刷有机半导体层中的空间电荷有限迁移率测量
  • IEC TR 63357:2022 半导体器件 汽车故障测试方法标准化路线图
  • 18/30380675 DC BS EN IEC 62830-7 半导体器件 用于能量收集和发电的半导体器件 第7部分：线性滑模摩擦电能量收集
  • 17/30355780 DC BS EN 60747-18-2 半导体器件 第18-2部分 半导体生物传感器 无透镜CMOS光子阵列传感器封装模块的评估流程
  • 21/30432234 DC BS IEC 60747-18-4 半导体器件 第18-4部分 半导体生物传感器 无透镜CMOS光子阵列传感器噪声特性评估方法
  • BS EN 60191-6-1:2001 半导体器件的机械标准化 表面安装半导体器件封装外形图编制的一般规则 鸥翼式引线端子设计指南
  • BS PD CLC/TR 62258-4:2013 半导体芯片产品. 对芯片用户和供应商的问卷调查
  • PD IEC TR 60146-1-2:2019 半导体转换器 一般要求和线路换向转换器 申请指南
  • BS IEC 60747-18-5:2023 半导体器件 半导体生物传感器 通过光入射角评估无透镜CMOS光子阵列传感器封装模块的光响应特性的方法
  • 18/30361905 DC BS EN 60747-18-3 半导体器件 第18-3部分 半导体生物传感器 具有流体系统的无透镜 CMOS 光子阵列传感器封装模块的流体流动特性
  • 21/30428334 DC BS EN IEC 62899-203 印刷电子产品 第203部分 材料 半导体油墨
  • BS IEC 62047-32:2019 半导体器件 微机电器件 MEMS谐振器非线性振动测试方法
  • PD CLC/TR 62258-3:2007 半导体芯片产品 关于搬运、包装和储存良好实践的建议
  • BS IEC 62830-8:2021 半导体器件 用于能量收集和发电的半导体器件 低功率电子产品用柔性和可拉伸超级电容器的测试和评估方法
  • BS PD CLC/TR 62258-3:2007 半导体压模产品.第3部分:搬运、包装和储存的良好规范建议

API - American Petroleum Institute，关于半导体 生产线的标准

美国材料与试验协会，关于半导体 生产线的标准

VE-FONDONORMA，关于半导体 生产线的标准

GOST，关于半导体 生产线的标准

政府电子与信息技术协会（US-GEIA改名为US-TECHAMERICA)，关于半导体 生产线的标准

  • GEIA-4900-2001 生产商规定温度范围以外的半导体器件的使用
  • GEIA SP4900-2002 生产商规定温度范围以外的半导体器件的使用

未注明发布机构，关于半导体 生产线的标准

韩国科技标准局，关于半导体 生产线的标准

PH-BPS，关于半导体 生产线的标准

CU-NC，关于半导体 生产线的标准

VDI - Verein Deutscher Ingenieure，关于半导体 生产线的标准

(美国)固态技术协会,隶属EIA，关于半导体 生产线的标准

RU-GOST R，关于半导体 生产线的标准

丹麦标准化协会，关于半导体 生产线的标准

  • DS/EN IEC 63244-1:2021 半导体器件《无线电力传输和充电用半导体器件》第1部分：一般要求和规范
  • DS/EN 62258-1:2010 半导体芯片产品 第1部分：采购和使用
  • DS/EN 62258-2:2011 半导体芯片产品 第2部分：交换数据格式
  • DS/EN 13604:2013 铜和铜合金 由高导电铜制成的半导体器件、电子和真空产品
  • DS/CLC/TR 62258-7:2008 半导体芯片产品 第7部分：用于数据交换的 XML 模式
  • DS/EN 62258-6:2008 半导体管芯产品 第6部分：有关热模拟的信息要求
  • DS/EN 62258-5:2008 半导体管芯产品 第5部分：有关电气模拟的信息要求
  • DS/CLC/TR 62258-8:2008 半导体芯片产品 第8部分：用于数据交换的 EXPRESS 模型架构
  • DS/CLC/TR 62258-4:2013 半导体芯片产品 第4部分：芯片用户和供应商调查问卷
  • DS/EN 60191-6-1:2002 半导体器件机械标准化 第 6-1 部分：表面贴装半导体器件封装外形图制作通用规则 鸥翼式引线端子设计指南
  • DS/EN 60191-6-20:2010 半导体器件机械标准化第6-20部分：表面贴装半导体器件封装外形图制作通则小外形J型引线封装（SOJ）封装尺寸测量方法

德国标准化学会，关于半导体 生产线的标准

  • DIN 4000-18:1988-12 半导体二极管产品特性的表格布局
  • DIN EN 13602:2002 铜和铜合金.电导体生产用拉丝圆形铜导线; 德文版本 EN 13602:2002
  • DIN EN 13602:2013 铜和铜合金. 电导体生产用拉丝圆形铜导线; 德文版本EN 13602-2013
  • DIN EN 60617-5:1997 线图图形符号.第5部分:半导体和电子管线路标记
  • DIN EN 62258-2:2011-12 半导体芯片产品 第2部分：交换数据格式
  • DIN 50449-2:1998 半导体工艺材料试验.通过红外线吸收测定半导体中杂质含量.第2部分:砷化镓中的硼
  • DIN 50443-1:1988 半导体工艺使用材料的检验.第1部分:用X射线外形测量法检测半导体单晶硅中晶体缺陷和不均匀性
  • DIN EN 13604:2013-09 铜及铜合金 高导电率铜制成的半导体器件、电子和真空产品
  • DIN EN 62258-6:2007 半导体压模产品.第6部分:关于热压摸信息要求
  • DIN 50449-1:1997 半导体工艺用材料的检验.通过红外线吸收测定Ⅲ-Ⅴ-连接半导体杂质含量.第1部分:砷化镓中的碳素
  • DIN EN 62258-6:2007-02 半导体芯片产品 第6部分：有关热模拟的信息要求
  • DIN EN 62258-5:2007 半导体压模产品.第5部分:关于电子模拟信息要求
  • DIN EN 62258-5:2007-02 半导体芯片产品 第5部分：有关电气模拟的信息要求
  • DIN EN 13740-1:2003-09 农业机械-固体肥料生产线-经销商
  • DIN EN 13740-2:2003-09 农业机械-固体肥料生产线-经销商
  • DIN EN 13604:2013 铜和铜合金 高导电性铜制半导体器件、电子和真空产品 德文版本EN 13604-2013
  • DIN EN 60191-6-1:2002 半导体器件的机械标准化.第6-1部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.鸥翅式引线终端的设计指南
  • DIN 50441-3:1985 半导体工艺材料的检验.第3部分:半导体切片几何尺寸的测量.第3部分:用多射线干涉法测定抛光切片的平面偏差
  • DIN 41772:1979 静态功率转换器.半导体整流设备.特性曲线形状和字母符号
  • DIN CEN/TS 17216:2018-12*DIN SPEC 18208:2018-12 建筑产品 危险物质释放评估 使用半导体伽马射线光谱法测定建筑产品中镭226、钍232和钾40的活度浓度
  • DIN 41772:1979-02 静态电源转换器；半导体整流设备、特性曲线的形状及字母符号
  • DIN 41772 Beiblatt 1:1979-02 静态电源转换器；半导体整流器设备，电池充电器特性曲线示例
  • DIN 41772 Bb.1:1979 静态功率转换器.半导体整流设备.蓄电池充电器特性曲线示例

GSO，关于半导体 生产线的标准

法国标准化协会，关于半导体 生产线的标准

KR-KS，关于半导体 生产线的标准

  • KS C IEC 62830-6-2022 半导体器件.能量收集和产生用半导体器件.第6部分:垂直接触模式摩擦电能收集器件的试验和评估方法
  • KS C IEC 62899-203-2023 印刷电子产品第203部分:材料半导体油墨

美国电气电子工程师学会，关于半导体 生产线的标准

欧洲电工标准化委员会，关于半导体 生产线的标准

  • EN IEC 63244-1:2021 半导体设备 用于无线电力传输和充电的半导体设备 第1部分：一般要求和规范
  • EN 62258-1:2010 半导体压模产品.第1部分:采购和使用
  • EN IEC 62969-2:2018 半导体器件 汽车用半导体接口 第2部分：汽车传感器使用谐振的无线电力传输效率评估方法
  • CLC/TR 62258-7:2007 半导体芯片产品 第7部分：用于数据交换的 XML 模式
  • CLC/TR 62258-4-2013 半导体芯片产品 第4部分：芯片用户和供应商调查问卷
  • CLC/TR 62258-4:2013 半导体芯片产品 第4部分：芯片用户和供应商调查问卷
  • CLC/TR 62258-8:2008 半导体芯片产品 第8部分：用于数据交换的 EXPRESS 模型架构
  • CLC/TR 62258-3:2007 半导体芯片产品 第3部分：搬运、包装和储存良好实践的建议

ES-UNE，关于半导体 生产线的标准

  • UNE-EN IEC 63244-1:2021 半导体器件 用于无线功率传输和充电的半导体器件 第1部分：一般要求和规范
  • UNE-EN 62258-1:2010 半导体芯片产品 第1部分：采购和使用
  • UNE-EN 62258-2:2011 半导体芯片产品 第2部分：交换数据格式
  • UNE-EN IEC 62969-2:2018 半导体器件 汽车用半导体接口 第2部分：汽车传感器使用谐振的无线电力传输效率评估方法
  • UNE-EN 62258-6:2006 半导体芯片产品 第6部分：有关热模拟的信息要求
  • UNE-EN 62258-5:2006 半导体芯片产品 第5部分：有关电气模拟的信息要求
  • UNE-CEN/TS 17216:2018 建筑产品 危险物质释放评估 用半导体伽马射线光谱法测定建筑产品中镭226、钍232和钾40的活度浓度
  • UNE-EN 60191-6-20:2010 半导体器件机械标准化 第6-20部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 小外形J引线封装尺寸的测量方法

CENELEC - European Committee for Electrotechnical Standardization，关于半导体 生产线的标准

中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会，关于半导体 生产线的标准

国家能源局，关于半导体 生产线的标准

国家军用标准-总装备部，关于半导体 生产线的标准

  • GJB 7678-2012 半导体器件 10KeV X 射线辐照加固试验方法

美国国家消防协会，关于半导体 生产线的标准

  • NFPA 318-2012 半导体制作器械保护标准.生效日期:2011-06-20
  • NFPA 318-2015 半导体制造设施保护标准（生效日期：5/19/2014）
  • NFPA 318-2009 半导体制造设施保护标准 生效日期：10/10/2008

SE-SIS，关于半导体 生产线的标准

IN-BIS，关于半导体 生产线的标准

  • IS 12737-1988 半导体 X 射线能量光谱仪的标准测试程序

美国国防后勤局，关于半导体 生产线的标准

行业标准-轻工，关于半导体 生产线的标准

台湾地方标准，关于半导体 生产线的标准

  • CNS 8104-1981 金属氧化物半导体场效晶体管线性临界电压测试法

国际标准化组织，关于半导体 生产线的标准

  • ISO GUIDE 34:1996 标准物质生产用质量体系导则
  • ISO/DIS 19694-7 固定源排放《高耗能产业温室气体排放量的测定》第7部分：半导体与显示产业
  • ISO/FDIS 19694-7:2023 固定源排放 能源密集型产业温室气体排放的测定 第7部分：半导体和显示器产业

行业标准-机械，关于半导体 生产线的标准

  • JB/T 6264.2-1992 半导体集成电路SJ5081CP复印机专用电路产品规范
  • JB/T 6264.1-1992 半导体集成电路SJ213CP中英文打字机专用电路产品规范

广东省标准，关于半导体 生产线的标准

工业和信息化部，关于半导体 生产线的标准

  • SJ/T 11586-2016 半导体器件10KeV低能X射线总剂量辐照试验方法

AENOR，关于半导体 生产线的标准

  • UNE-EN 13604:2014 铜和铜合金 由高导电铜制成的半导体器件、电子和真空产品
  • UNE-EN 60191-6-1:2002 半导体器件机械标准化 第6-1部分：表面贴装半导体器件封装外形图制作的一般规则 鸥翼式引线端子设计指南

AT-OVE/ON，关于半导体 生产线的标准

  • OVE EN IEC 63244-1:2020 半导体设备 用于无线电力传输和充电的半导体设备 第1部分：一般要求和规范（IEC 47/2653/CDV）（英文版）

立陶宛标准局，关于半导体 生产线的标准

  • LST EN 62258-1-2011 半导体管芯产品 第1部分：采购和使用（IEC 62258-1:2009）
  • LST EN 62258-2-2011 半导体芯片产品 第2部分：交换数据格式（IEC 62258-2:2011）
  • LST EN 13604-2003 铜和铜合金 用于电子管、半导体器件和真空应用的高导电铜产品
  • LST EN 62258-6-2007 半导体管芯产品 第6部分：有关热模拟的信息要求（IEC 62258-6:2006）

欧洲标准化委员会，关于半导体 生产线的标准

  • EN 13604:2002 铜和铜合金.电子管,半导体器件和真空设备用高导电率铜产品
  • EN 13604:2013 铜和铜合金.电子管,半导体器件和真空设备用高导电率铜产品
  • CEN EN 13604-2002 铜和铜合金 用于电子管、半导体器件和真空应用的高导电铜产品

IEC - International Electrotechnical Commission，关于半导体 生产线的标准

  • PAS 62166-2000 半导体供应商产品/工艺变更的用户通知指南（1.0 版）
  • IEC TR 62258-4:2012 半导体芯片产品 第4部分：芯片用户和供应商调查问卷（2.0 版）

YU-JUS，关于半导体 生产线的标准

  • JUS N.C0.036-1980 活动索线及线缆测试．绝缘电阻测量， 半导体层电阻及表面电阻

澳大利亚标准协会，关于半导体 生产线的标准

IEEE - The Institute of Electrical and Electronics Engineers@ Inc.，关于半导体 生产线的标准

  • IEEE 1131-1987 锗半导体伽马射线光谱仪的标准低温恒温器端盖尺寸

美国保险商实验所，关于半导体 生产线的标准

  • UL 1557 CRD-2017 UL 标准安全电气隔离半导体器件部分/段落参考：14 主题：生产线介电耐压测试 – 增加直流测试（第 5 版：2011 年 12 月 29 日）

IX-EU/EC，关于半导体 生产线的标准

  • 87/54/EEC-1986 欧盟理事会关于半导体产品外形法律保护的理事会指令

行业标准-煤炭，关于半导体 生产线的标准

  • MT/T 690-1997 雷管生产线导静电地面、台面电阻值.测定方法

IECQ - IEC: Quality Assessment System for Electronic Components，关于半导体 生产线的标准

  • QC 165000-2-2002 半导体器件 集成电路 第 23-2 部分：混合集成电路和薄膜结构 生产线认证 内部目视检查和特殊测试（第一版；IEC 60748-23-2）

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