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目前最高温的超导体
本专题涉及目前最高温的超导体的标准有79条。
国际标准分类中，目前最高温的超导体涉及到电学、磁学、电和磁的测量、导体材料、金属材料试验、焊接、钎焊和低温焊、半导体分立器件、电子设备用机械构件、电线和电缆。
在中国标准分类中，目前最高温的超导体涉及到电工材料和通用零件综合、金属物理性能试验方法、其他、物理学与力学、半导体分立器件综合、电缆及其附件、。
日本工业标准调查会，关于目前最高温的超导体的标准
- JIS H 7313:2007 超导性.成批高温超导体的测量.大粒氧化物超导体的陷波流量密度
法国标准化协会，关于目前最高温的超导体的标准
- NF EN 61788-9:2005 超导性 - 第 9 部分：块体高温超导体的测量 - 粗粒氧化物超导体的剩余磁通密度
- NF C31-888-9*NF EN 61788-9:2005 超导性.第9部分:成批高温超导体的测量.大粒氧化物超导体的陷磁通量密度
- NF EN IEC 61788-7:2020 超导性 - 第 7 部分：电子特性的测量 - 微波频率下高临界温度超导体的表面电阻
- NF A87-040-3:2021 焊接 第二代高温超导体的微连接 第3部分：接头的试验方法
- NF A87-040-1*NF EN ISO 17279-1:2018 焊接 第二代高温超导体的微连接 第1部分：程序的一般要求
- NF EN ISO 17279-1:2018 焊接第二代高温超导体微组装第1部分：程序的一般性能要求
- NF A87-040-2*NF EN ISO 17279-2:2018 焊接 第二代高温超导体的微连接 第2部分：焊接和测试人员资格
- NF EN 60191-6-19:2010 半导体器件的机械标准化 - 第 6-19 部分：高温下封装翘曲的测量方法和最大允许翘曲
- NF C96-013-6-19*NF EN 60191-6-19:2010 半导体器件的机械标准化 第6-19部分：在高温及最大允许翘曲下构装翘曲的测量方法
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会，关于目前最高温的超导体的标准
- GB/T 30537-2014 超导电性 块状高温超导体的测量 大晶粒氧化物超导体的俘获磁通密度
国际电工委员会，关于目前最高温的超导体的标准
- IEC 61788-9:2005 超导性.第9部分:成批高温超导体的测量.大粒氧化物超导体的陷波流量密度
- IEC 61788-7:2020 RLV 超导性第7部分:电子特性测量微波频率下高温超导体的表面电阻
- IEC 61788-7:2020 超导性.第7部分:电子特性测量.微波频率下高温超导体的表面电阻
- IEC 60191-6-19:2010 半导体器件的机械标准化.第6-19部分:在高温及最大允许翘曲下构装翘曲的测量方法
欧洲电工标准化委员会，关于目前最高温的超导体的标准
- EN 61788-9:2005 超导性.第9部分:成批高温超导体的测量.大粒氧化物超导体的陷波流量密度
- EN IEC 61788-7:2020 超导性 第7部分：电子特性测量 微波频率下高温超导体的表面电阻
- EN 60191-6-19:2010 半导体器件的机械标准化.第6-19部分:高温下的封装翘曲度测量方法和最大允许翘曲度
英国标准学会，关于目前最高温的超导体的标准
- BS EN 61788-9:2005 超导性.第9部分:成批高温超导体的测量.大粒氧化物超导体的截留流量密度
- BS EN IEC 61788-7:2020 超导性 电子特性测量 微波频率下高温超导体的表面电阻
- BS EN ISO 17279-1:2018 焊接 第二代高温超导体的微连接 程序的一般要求
- BS EN ISO 23702-1:2018 焊接。第二代高温超导体的微连接。焊接、检测人员资格
- BS EN ISO 17279-3:2021 焊接 第二代高温超导体的微连接 第3部分：连接的试验方法
- 20/30379747 DC BS EN ISO 17279-3 焊接 第二代高温超导体的微连接 第3部分 接头试验方法
- BS EN 60191-6-19:2010 半导体器件的机械标准化.在高温及最大允许翘曲下构装翘曲的测量方法
丹麦标准化协会，关于目前最高温的超导体的标准
- DS/EN 61788-9:2005 超导性 第9部分：大块高温超导体的测量 大颗粒氧化物超导体的捕获磁通密度
- DS/ISO 17279-1:2021 焊接《第二代高温超导体的微连接》第1部分：程序的一般要求（ISO 17279-1:2018）
- DS/EN ISO 17279-3:2021 焊接《第二代高温超导体的微连接》第3部分：接头试验方法（ISO 17279-3:2021）
- DS/EN 60191-6-19:2010 半导体器件的机械标准化 第 6-19 部分：高温下封装翘曲和最大允许翘曲的测量方法
韩国科技标准局，关于目前最高温的超导体的标准
- KS C IEC 61788-9-2016(2021) 超导性第9部分:大块高温超导体的测量大晶粒氧化物超导体的俘获磁通密度
- KS C IEC 61788-9:2016 超导 - 9部分:测量用于散装高温超导体 - 的大晶粒的氧化物超导体被困磁通密度
- KS C 6111-4-2007(2017) 均匀性在微波频率大高温超导体膜的表面电阻
KR-KS，关于目前最高温的超导体的标准
- KS C IEC 61788-9-2016 超导 - 9部分:测量用于散装高温超导体 - 的大晶粒的氧化物超导体被困磁通密度
ES-UNE，关于目前最高温的超导体的标准
- UNE-EN 61788-9:2005 超导性 第9部分：块状高温超导体的测量 大颗粒氧化物超导体的俘获通量密度
- UNE-EN IEC 61788-7:2020 超导性 第7部分：电子特性测量 微波频率下高温超导体的表面电阻
- UNE-EN ISO 17279-1:2020 焊接 第二代高温超导体的微连接 第1部分：程序的一般要求
- UNE-EN ISO 17279-3:2021 焊接 第二代高温超导体的微连接 第3部分：接头测试方法
- UNE-EN ISO 17279-2:2020 焊接 第二代高温超导体的微连接 第2部分：焊接和测试人员资格
- UNE-EN 60191-6-19:2010 半导体器件的机械标准化--第6-19部分：高温下封装翘曲和最大允许翘曲的测量方法
立陶宛标准局，关于目前最高温的超导体的标准
- LST EN 61788-9-2005 超导 第9部分：大块高温超导体的测量 大颗粒氧化物超导体的俘获磁通密度（IEC 61788-9:2005）
- LST EN ISO 17279-3:2021 焊接-第二代高温超导体的微连接-第3部分：接头的试验方法（ISO 17279-3:2021）
- LST EN 60191-6-19-2010 半导体器件的机械标准化 第 6-19 部分：高温下封装翘曲和最大允许翘曲的测量方法（IEC 60191-6-19:2010）
德国标准化学会，关于目前最高温的超导体的标准
- DIN EN 61788-9:2006 超导性.第9部分:成批高温超导体的测量.大粒氧化物超导体的陷波流量密度(IEC 61788-9-2005).德文版本EN 61788-9-2005
- DIN EN ISO 17279-1:2019-09 焊接 第二代高温超导体的微连接 第1部分：程序的一般要求
- DIN EN IEC 61788-7:2021 超导. 第7部分: 电子特性测量. 微波频率下高温超导体的表面电阻(IEC 61788-7-2020); 德文版 EN IEC 61788-7-2020
- DIN EN ISO 17279-2:2019-09 焊接-第二代高温超导体的微连接-第2部分：焊接和测试人员资格
- DIN EN ISO 17279-1:2019 焊接 第二代高温超导体的微连接 第1部分：程序的一般要求（ISO 17279-1:2018）
- DIN EN ISO 17279-3:2021-07 焊接 - 第二代高温超导体的微连接 - 第 3 部分：接头测试方法（ISO 17279-3:2021）
- DIN EN ISO 17279-3:2020 焊接 第二代高温超导体的微连接 第3部分：接头的测试方法（ISO/DIS 17279-3:2020）
- DIN EN ISO 17279-1:2016 焊接 第二代高温超导体的微连接 第1部分：程序的一般要求（ISO/DIS 17279-1:2016）
- DIN EN ISO 17279-2:2019 焊接-第二代高温超导体的微连接-第2部分：焊接和测试人员资格（ISO 17279-2:2018）
- DIN EN ISO 17279-2:2016 焊接-第二代高温超导体的微连接-第2部分：焊接和测试人员资格（ISO/DIS 17279-2:2016）
- DIN EN 60191-6-19:2010-10 半导体器件的机械标准化-第6-19部分：高温下封装翘曲和最大允许翘曲的测量方法
- DIN EN ISO 17279-3:2021 焊接 第二代高温超导体的微连接 第3部分：接头的试验方法（ISO 17279-3:2021）；德文版 EN ISO 17279-3:2021
PL-PKN，关于目前最高温的超导体的标准
- PN-EN IEC 61788-7-2020-12 E 超导性 第7部分：电子特性测量 微波频率下高温超导体的表面电阻（IEC 61788-7:2020）
- PN-EN ISO 17279-3-2021-08 E 焊接 第二代高温超导体的微连接 第3部分：接头试验方法（ISO 17279-3:2021）
欧洲标准化委员会，关于目前最高温的超导体的标准
- EN ISO 17279-3:2021 焊接.第二代高温超导体的微连接.第3部分：连接的试验方法
CEN - European Committee for Standardization，关于目前最高温的超导体的标准
- EN ISO 17279-1:2018 焊接.第二代高温超导体的微连接.第1部分：工艺的一般要求
- EN ISO 17279-2:2018 焊接.第二代高温超导体的微连接.第2部分：焊接和试验人员的资格鉴定
IT-UNI，关于目前最高温的超导体的标准
- UNI EN ISO 17279-3:2021 焊接 第二代高温超导体的微连接 第3部分：接头的试验方法
国际标准化组织，关于目前最高温的超导体的标准
- ISO 17279-3:2021 焊接.第二代高温超导体的微连接.第3部分：连接的试验方法
- ISO 17279-1:2018 焊接.第二代高温超导体的微连接.第1部分：工艺的一般要求
- ISO 17279-2:2018 焊接.第二代高温超导体的微连接.第2部分：焊接和试验人员的资格鉴定
AT-OVE/ON，关于目前最高温的超导体的标准
- OVE EN IEC 61788-7:2021 超导性 第7部分：电子特性测量 微波频率下高温超导体的表面电阻（（IEC 61788-7:2020）EN IEC 61788-7:2020）（德文版）
AT-ON，关于目前最高温的超导体的标准
- OENORM EN ISO 17279-3:2021 焊接-第二代高温超导体的微连接-第3部分：接头的试验方法（ISO 17279-3:2021）
行业标准-机械，关于目前最高温的超导体的标准
- JB/T 6213.2-2006 电机绕组引接软电缆和软线 第2部分:连续运行导体最高温度为70℃的软电缆和软线
- JB/T 6213.3-2006 电机绕组引接软电缆和软线 第3部分:连续运行导体最高温度为90℃的软电缆和软线
- JB/T 6213.4-2006 电机绕组引接软电缆和软线 第4部分:连续运行导体最高温度为180℃的软电缆和软线
- JB/T 6213.2-1992 电机绕组引接软电缆和软线 第2部分：连续运行导体最高温度为70℃的软电缆和软线
- JB/T 6213.3-1992 电机绕组引接软电缆和软线 第3部分：连续运行导体最高温度为90℃的软电缆和软线
- JB/T 6213.4-1992 电机绕组引接软电缆和软线 第4部分：连续运行导体最高温度为180℃的软电缆和软线
- JB/T 6213.6-2006 电机绕组引接软电缆和软线 第6部分:连续运行导体最高温度为125℃和150℃的软电缆和软线
IEC - International Electrotechnical Commission，关于目前最高温的超导体的标准
- PAS 60191-6-19-2008 半导体器件机械标准化第6-19部分：封装高温翘曲和最大允许翘曲的测量方法（1.0版）
机械工业部，关于目前最高温的超导体的标准
- JB 6213.4-1992 电机绕组引接软电缆和软线 第4部分 连续运行导体最高温度为180℃的软电缆和软线
- JB 6213.2-1992 电机绕组引接软电缆和软线 第2部分 连续运行导体最高温度为70℃的软电缆和软线
- JB 6213.3-1992 电机绕组引接软电缆和软线 第3部分 连续运行导体最高温度为90℃的软电缆和软线
SE-SIS，关于目前最高温的超导体的标准
- SIS SS 424 02 68-1989 室内布线电缆和软电线．硅橡胶绝缘和护套的电线，额定电压300/500 V，用于灯具和最高温度180 °C的导体
IECQ - IEC: Quality Assessment System for Electronic Components，关于目前最高温的超导体的标准
- PQC 74-1987 电工设备用射频电缆：空白详细规范：最高中心导体温度为 85 摄氏度时使用的柔性射频电缆评估等级 U
欧洲航空航天和国防工业标准化协会，关于目前最高温的超导体的标准
- ASD-STAN PREN 3373-013-2003 航空航天系列．电导体的压接用接线柱接线片和嵌入式绞接件．第013部分:最高承受温度260℃的铜导线压接用绝缘和防潮的嵌入式绞接件;第P1版
