铜 分
本专题涉及铜 分的标准有42条。
国际标准分类中，铜 分涉及到有色金属、金属矿、有色金属产品、建筑物中的设施、电信设备用部件和附件、印制电路和印制电路板、消防、航空航天制造用材料、航空航天制造用零部件、有关航空航天制造用镀涂和有关工艺、电子电信设备用机电元件、纸和纸板。
在中国标准分类中，铜 分涉及到重金属及其合金分析方法、重金属及其合金、贵金属及其合金分析方法、重金属矿、供水、排水器材设备、建筑给水、排水工程、连接器、印制电路、输电线路器材、航空与航天用金属铸锻材料、有色金属及其合金产品综合、电感器、变压器、低压配电用器具。
工业和信息化部，关于铜 分的标准
- YS/T 1314.6-2021 铜冶炼分银渣化学分析方法？第6部分：铜含量的测定？碘量法
- YS/T 1314.7-2021 铜冶炼分银渣化学分析方法？第7部分：锑含量的测定？硫酸铈滴定法
- YS/T 1314.8-2021 铜冶炼分银渣化学分析方法？第8部分：铋含量的测定？Na2EDTA滴定法
- YS/T 1397-2020 铜冶炼分银渣
- YS/T 1348.3-2020 铅冶炼分银渣化学分析方法 第3部分：铜含量的测定 火焰原子吸收光谱法和碘量法
- YS/T 1348.6-2020 铅冶炼分银渣化学分析方法 第6部分：铅、铜、锑和铋含量的测定 电感耦合等离子体原子发射光谱法
- YS/T 1314.2-2019 铜冶炼分银渣化学分析方法 第2部分：铂和钯含量的测定 火试金法富集-电感耦合等离子体原子发射光谱法
- YS/T 1314.4-2019 铜冶炼分银渣化学分析方法 第4部分：锡含量的测定 碘酸钾滴定法
- YS/T 1314.3-2019 铜冶炼分银渣化学分析方法 第3部分：铅含量的测定Na2EDTA滴定法
- YS/T 1314.5-2019 铜冶炼分银渣化学分析方法 第5部分：铜、锑、铋、硒、碲和锡含量的测定 电感耦合等离子体原子发射光谱法
- YS/T 1314.1-2019 铜冶炼分银渣化学分析方法 第1部分：金和银含量的测定 火试金法
英国标准学会，关于铜 分的标准
- BS ISO 9599-2015 铜, 铅, 锌和硫化镍精矿. 分析样本中湿存水分含量的测定. 重量分析法
- BS ISO 9599-2015 铜, 铅, 锌和硫化镍精矿. 分析样本中湿存水分含量的测定. 重量分析法
- BS EN 61249-2-8-2003 互连结构用材料.包被和非包被增强基材分规范.包被和非包被增强基材.规定了易燃性的包铜改良溴化环氧编织玻璃纤维增强层压板(垂直燃烧试验)
- BS EN 61249-2-9-2003 互连结构用材料.包被和非包被增强基材分规范.包被和非包被增强基材.规定了易燃性的包铜二顺丁烯二酰亚胺/三嗪改良或未改良的环氧编织E型玻璃纤维增强层压板(垂直燃烧试验)
- BS EN 61249-2-7-2002 互连结构件的材料.包层和非包层加强的基体材料的分规范.铜包层的环氧化物编织的E-玻璃叠层薄板材.
- BS EN 61249-2-4-2002 互连结构用材料.包层和非包层增强的基材分规范.规定了易燃性的聚酯非编织/编织玻璃纤维铜包的层压板(垂直燃烧试验)
- BS EN 61249-2-19-2002 互连结构用材料.包层和非包层的增强的基材分规范.规定了易燃性的环氧斜交帘布层的线性纤维玻璃增强的包铜的叠层板(垂直燃烧试验)
- BS 2B 29-2001 铜铍合金带材、箔及零件(溶液处理、冷轧:低硬度和(固溶处理，冷轧：四分之一硬度和沉淀处理)
- BS EN 61249-5-1-1996 连接结构用材料.第5部分:带和不带覆层的导电箔和薄膜的分规范.第1节:铜箔(用于生产覆铜材料)
- BS EN 61249-7-1-1996 互连接装置用材料.第7部分:芯约束用材料分规范.第1节:铜/殷钢/铜
- BS EN 129200-1996 电子元器件质量评定协调体系.分规范.射频电路用带陶瓷或铁心的铜导线线绕固定电感器.
欧洲标准化委员会，关于铜 分的标准
- CEN/TS 13388-2015 铜和铜合金.产品和組分概要
- CEN/TS 13388-2015 铜和铜合金.产品和組分概要
行业标准-城建，关于铜 分的标准
- CJ/T 251-2007 铜分集水器
，关于铜 分的标准
- STAS 8378/5-1969 造纸和纸浆工业纤维半成品及成品．燃后成分分析．铜含量的测定
韩国标准，关于铜 分的标准
- KS C IEC 61249-7-1-2003 互连接装置用材料.第7部分:芯约束用材料分规范.第1节:铜/殷钢/铜
- KS C IEC 61249-5-1-2003 连接结构用材料.第5部分:带和不带涂层的导电箔和薄膜的分规范.第1节:铜箔(用于生产铜涂覆基材)
- KS C IEC 61249-7-1-2003 互连接装置用材料.第7部分:芯约束用材料分规范.第1节:铜/殷钢/铜
- KS C IEC 61249-5-1-2003 连接结构用材料.第5部分:带和不带涂层的导电箔和薄膜的分规范.第1节:铜箔(用于生产铜涂覆基材)
- KS C IEC 61249-2-13-2003 印刷电路板和其他互联结构用材料.第2-13部分:包覆和非包覆增强基底材料分规范装置、限定可燃性的铜包被的非编织的芳香聚酰胺层状氰酯
- KS C IEC 61249-2-12-2003 印刷电路板和其他互联结构用材料.第2-12部分:包覆和非包覆增强基底材料分规范装置、限定可燃性的铜包被的非编织的芳香聚酰胺层状环氧化物
- KS C IEC 61249-2-13-2003 印刷电路板和其他互联结构用材料.第2-13部分:包覆和非包覆增强基底材料分规范装置、限定可燃性的铜包被的非编织的芳香聚酰胺层状氰酯
美国机动车工程师协会，关于铜 分的标准
- SAE AMS 2429C-2001 电镀,铜氮化中途分道90Cu-10Sn
欧洲电工标准化委员会，关于铜 分的标准
- EN 61249-2-13-1999 印制板和其它互连结构用材料.第2-13部分:包覆或非包覆增强基底材料分规范装置.限定可燃性的铜包覆的非编织的芳香聚酰胺层状氰酯 IEC 61249-2-13:1999
- EN 61249-7-1-1995 互连结构用材料.第7部分:芯约束用材料分规范.第1节:铜/殷钢/铜(IEC 1249-7-1-1995)
德国标准化学会，关于铜 分的标准
- DIN EN 61249-5-1-1996 连接结构材料.第5部分:带和不带涂层的导电箔和薄膜分规范.第1节:铜箔(用于生产覆铜基材)
- DIN EN 61249-7-1-1996 互连结构材料.第7部分:增强芯材料分规范.第1节:铜/因瓦/铜
国际电工委员会，关于铜 分的标准
- IEC 60685-2-4-1983 家用或类似固定电气装置用接线器件[端接和(或)分接].第2部分:特殊要求.第4节:铜导线用扭接式接线器件
