本专题涉及半导电材料厚度的标准有104条。
国际标准分类中,半导电材料厚度涉及到半导体材料、金属材料试验、表面处理和镀涂、电子元器件综合、印制电路和印制电路板、长度和角度测量、绝缘材料、词汇、焊接、钎焊和低温焊、电线和电缆、有色金属、无损检测、半导体分立器件、电子电信设备用机电元件、航空航天制造用材料、耐火材料。
在中国标准分类中,半导电材料厚度涉及到元素半导体材料、金属物理性能试验方法、基础标准与通用方法、半金属及半导体材料分析方法、材料防护、电工绝缘材料及其制品、半金属与半导体材料综合、电缆及其附件、合成树脂、塑料基础标准与通用方法、合成树脂、塑料、、贵金属及其合金分析方法、化合物半导体材料、金属无损检验方法、半导体分立器件综合、电子技术专用材料、微型电机、光通信设备、耐火材料综合、微电路综合、电子设备机械结构件、其他。
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