陶瓷 表面
本专题涉及陶瓷 表面的标准有190条。
国际标准分类中，陶瓷 表面涉及到陶瓷、技术制图、电容器、表面处理和镀涂、医疗设备、频率控制和选择用压电器件与介质器件、绝缘材料、词汇、电子设备用机械构件、建筑构件、厨房设备、建筑材料、航空航天用电气设备和系统、半导体分立器件、与食品接触的物品与材料、玻璃、绝缘流体、绝缘。
在中国标准分类中，陶瓷 表面涉及到电容器、石英晶体、压电元件、特种陶瓷、建筑卫生陶瓷、建筑构造与装饰工程、陶瓷、玻璃综合、矫形外科、骨科器械、体外循环、人工脏器、假体装置、微电路综合、半导体分立器件综合、电子元器件、电子技术专用材料、基础标准与通用方法、材料防护、基础标准与通用方法、标志、包装、运输、贮存、日用搪瓷制品、绝缘子。
美国材料与试验协会，关于陶瓷 表面的标准
- ASTM C1495-16(2023) 表面磨削对高级陶瓷弯曲强度影响的标准试验方法
- ASTM F44-21 陶瓷金属化表面的标准规范
- ASTM F2033-20 全髋关节假体和髋内固定轴承表面标准规范由金属 陶瓷和聚合材料制成
- ASTM E3031-20 陶瓷表面抗菌活性测定的标准实施规程
- ASTM C738-94(2020) 从涂釉陶瓷表面上提取的铅和镉的标准试验方法
- ASTM F109-12(2018) 有关陶瓷表面缺陷的标准术语
- ASTM F44-16 陶瓷金属化表面的标准规范
- ASTM E3031-15 测定陶瓷表面抗菌活性的标准试验方法
- ASTM F109-12 与陶瓷表面缺陷相关的标准术语
- ASTM C738-94(2011) 从釉面陶瓷表面提取的铅和镉的标准测试方法
- ASTM F109-11 与陶瓷表面缺陷相关的标准术语
- ASTM C1495-07(2012) 表面研磨对高级陶瓷抗弯强度影响的标准测试方法
- ASTM C1495-07 测试表面研磨对高级陶瓷抗挠强度的影响的标准试验方法
- ASTM F44-95(2006) 陶瓷金属化表面的标准规范
- ASTM C1495-06 表面研磨对高级陶瓷抗弯强度影响的标准试验方法
- ASTM F2033-05 金属、陶瓷和聚合材料制全髋关节假体和髋部内用假体轴承表面的标准规范
- ASTM F109-04 与陶瓷表面缺陷相关的标准术语
- ASTM F109-04(2009) 与陶瓷表面缺陷相关的标准术语
- ASTM C1495-01 表面研磨对高级陶瓷抗弯强度影响的标准试验方法
- ASTM F44-95(2000) 陶瓷金属化表面的标准规范
- ASTM F2033-00a 金属、陶瓷和聚合材料制全髋关节假体和髋部内用假体轴承表面标准规范
- ASTM F109-91(1996) 有关陶瓷表面缺陷的标准术语
- ASTM F44-95(2011) 陶瓷的金属化表面标准规范
- ASTM C738-94(2016) 从釉面陶瓷表面上提取的铅和镉的标准试验方法
- ASTM C738-94(1999) 从涂釉陶瓷表面上提取的铅和镉的标准试验方法
- ASTM C738-94(2006) 从上釉陶瓷表面提取铅和镉的标准试验方法
德国标准化学会，关于陶瓷 表面的标准
- DIN EN IEC 61837-2:2021 用于频率控制和选择的表面贴装压电设备. 标准外形和端子引线连接. 第2部分: 陶瓷外壳(IEC 61837-2-2018 + A1-2020); 德文版 EN IEC 61837-2-2018 + A1-2020
- DIN EN 61837-2-2014 频率控制和选择用表面安装的压电器件.标准外形和终端引线的连接.第2部分:陶瓷封装(IEC 61837-2-2011+A1-2014); 德文版本EN 61837-2-2011+A1-2014
- DIN EN 60384-22-2012 电子设备用固定电容器. 第22部分:分规范. 2级陶瓷介质的表面安装多层固定电容器 (IEC 60384-22-2011); 德文版本EN 60384-22-2012
- DIN EN 60384-21-2012 电子设备用固定电容器. 第21部分:分规范. 1级陶瓷介质的表面安装多层固定电容器 (IEC 60384-21-2011); 德文版本EN 60384-21-2012
- DIN EN 61837-2-2012 频率控制和选择用表面安装的压电器件.标准外形和终端引线的连接.第2部分:陶瓷封装
- DIN EN ISO 18756:2005 细陶瓷(高级陶瓷、高级工业陶瓷).用弯曲时的表面裂纹(SCF)法测定室温下块体陶瓷的断裂韧性
- DIN EN 843-4-2005 高级工业陶瓷.室温下整体陶瓷的机械特征.第4部分:维氏、努氏和洛氏表面硬度
- DIN EN 60384-22-1-2005 电子设备用固定电容器.第22-1部分:空白详细规范:2级陶瓷介质的表面安装固定多层电容器.评定级别EZ
- DIN EN 60384-21-1-2005 电子设备用固定电容器.第21-1部分:空白详细规范:1级陶瓷介质的表面安装固定多层电容器.评定级别EZ
- DIN EN 623-4-2005 高级工业陶瓷.块体陶瓷.一般和结构特性.第4部分:表面粗糙度的测定
- DIN EN 60191-6-8-2002 半导体器件的机械标准化.第6-8部分:表面安装的半导体器件包外形图纸制备的一般规则.玻璃密封陶瓷方形扁平封装(G-GFP)的设计指南 (G-QFP) (IEC 60191-6-8:2001); 德文版本 EN 60191-6-8:2001
- DIN EN 1388-2-1995 与食品接触的材料和物品.硅化表面.第2部分:除陶瓷制品外测定从硅化表面释放的铅和镉; 德文版本 EN 1388-2:1995
- DIN EN 1388-1-1995 与食品接触的材料和物品.硅化表面.第1部分:测定从陶瓷制品中释放的铅和镉; 德文版本 EN 1388-1:1995
- DIN 52296-1989 玻璃和玻璃陶瓷.98℃时玻璃和玻璃陶瓷板表面的耐水解性.试验方法和分类
- DIN 40686-5-1983 电工细陶瓷件的表面.可硬钎焊金属镀层的检验
- DIN 40686 Bb.1-1983 电工致密陶瓷元器件的表面.图样中的标注
- DIN 40686 Bb.2-1983 电工致密陶瓷件的表面.表面粗糙度的测定
- DIN 40686-1-1983 电工细陶瓷件的表面.定义
- DIN 40686-4-1983 电工细陶瓷件的表面.可软钎焊金属镀层的检验
- DIN 40686-7-1983 电工细陶瓷件的表面.绝缘件
- DIN 40686-6-1983 电工细陶瓷件的表面.高压、低压绝缘子
- DIN EN 60384-22-2017 电子设备用固定电容器. 第22部分：分规范. 第2类陶瓷介质固定表面安装多层电容器(IEC 40 / 2530 / CD:2017)
，关于陶瓷 表面的标准
- PN E01250-1973 电绝缘陶瓷制品，表面态设计草图
日本工业标准调查会，关于陶瓷 表面的标准
- JIS C5101-22-2021 电子设备用固定电容器. 第22部分: 分规范. 2级陶瓷介电表面固定安装多层电容器
- JIS C5101-21-2021 电子设备用固定电容器. 第21部分: 分规范. 1级陶瓷介电表面固定安装多层电容器
- JIS R1683-2014 用原子力显微镜方法测定陶瓷薄膜表面粗糙度的试验方法
- JIS C5101-22-2014 电子设备用固定电容器.第22部分:分规范.2级陶瓷介质的表面安装固定多层电容器
- JIS C5101-21-2014 电子设备用固定电容器.第21部分:分规范.1级陶瓷介质的表面安装固定多层电容器
- JIS A1509-6-2008 瓷砖试验方法.第6部分:有釉陶瓷地板砖抗表面磨损性的测定
- JIS R1683-2007 用原子力显微镜方法测定陶瓷薄膜表面粗糙度的试验方法
- JIS C5101-21-1-2006 电子设备用固定电容器.第21-1部分:空白详细规范:1级陶瓷介质的表面安装固定多层电容器.评定级别EZ
- JIS C5101-22-2006 电子设备用固定电容器.第22部分:分规范:2级陶瓷介质的表面安装固定多层电容器
- JIS C5101-21-2006 电子设备用固定电容器.第21部分:分规范:1级陶瓷介质的表面安装固定多层电容器
- JIS C5101-22-1-2006 电子设备用固定电容器.第22-1部分:空白详细规范:2级陶瓷介质的表面安装固定多层电容器.评定级别EZ
- JIS R1636-1998 精细陶瓷薄膜厚度的试验方法.用接触探针式表面光度计法测定薄膜厚度
国际电工委员会，关于陶瓷 表面的标准
- IEC 61837-2:2018+AMD1:2020 CSV 频率控制和选择用表面安装压电器件.标准外形和端子引线连接.第2部分:陶瓷外壳
- IEC 61837-2-2018+AMD1-2020 CSV 频率控制和选择用表面安装压电器件.标准外形和端子引线连接.第2部分:陶瓷外壳
- IEC 61837-2:2018/AMD1:2020 修改件1.频率控制和选择用表面安装压电器件.标准外形和端子引线连接.第2部分:陶瓷外壳
- IEC 61837-2-2018/AMD1-2020 修改件1.频率控制和选择用表面安装压电器件.标准外形和端子引线连接.第2部分:陶瓷外壳
- IEC 61837-2:2020 频率控制和选择用表面安装压电器件.标准外形和端子引线连接.第2部分:陶瓷外壳
- IEC 60384-21:2019 RLV 电子设备用固定电容器第21部分:分规范1级陶瓷介质表面安装多层固定电容器
- IEC 60384-22:2019 电子设备中使用的固定电容器 - 第22部分:分段规格:陶瓷电介质的固定表面贴装多层电容器 2类
- IEC 60384-21-2019 RLV 电子设备用固定电容器第21部分:分规范1级陶瓷介质表面安装多层固定电容器
- IEC 60384-22-2019 电子设备中使用的固定电容器 - 第22部分:分段规格:陶瓷电介质的固定表面贴装多层电容器 2类
- IEC 60384-21:2019 用于电子设备的固定电容器 - 第21部分:分段规范 - 陶瓷电介质的固定表面贴装多层电容器 1类
- IEC 60384-21-2019 用于电子设备的固定电容器 - 第21部分:分段规范 - 陶瓷电介质的固定表面贴装多层电容器 1类
- IEC 61837-2:2018 用于频率控制和选择的表面安装压电器件标准外形和端子引线连接第2部分:陶瓷外壳
- IEC 61837-2-2018 用于频率控制和选择的表面安装压电器件标准外形和端子引线连接第2部分:陶瓷外壳
- IEC 61837-2-2011+AMD1-2014 CSV 用于频率控制和控制的表面安装压电设备 选择.标准外形和端子引线连接.第2部分: 2:陶瓷外壳
- IEC 61837-2:2011+AMD1:2014 CSV 用于频率控制和控制的表面安装压电设备 选择.标准外形和端子引线连接.第2部分: 2:陶瓷外壳
- IEC 61837-2:2011/AMD1:2014 修改件1.频率控制和选择用表面安装压电器件.标准外形和端子引线连接.第2部分:陶瓷外壳
- IEC 61837-2-2011/AMD1-2014 修改件1.频率控制和选择用表面安装压电器件.标准外形和端子引线连接.第2部分:陶瓷外壳
- IEC 61837-2 Edition 2.1:2014 频带控制和选择用表面安装压电装置. 标准外形和端头连接. 第2部分: 陶瓷外壳
- IEC 61837-2 AMD 1:2014 频带控制和选择用表面安装压电装置. 标准外形和端头连接. 第2部分: 陶瓷外壳
- IEC 60384-22-2011 电子设备中使用的固定电容器 - 第22部分:分段规格:陶瓷电介质的固定表面贴装多层电容器 2类
- IEC 60384-21-2011 用于电子设备的固定电容器 - 第21部分:分段规范 - 陶瓷电介质的固定表面贴装多层电容器 1类
- IEC 60384-22:2011 电子设备用固定电容器.第22部分:分规范:2级陶瓷介质的表面安装固定多层电容器
- IEC 60384-21:2011 电子设备用固定电容器.第21部分:分规范:1级陶瓷介质的表面安装固定多层电容器
- IEC 61837-2-2011 用于频率控制和选择的表面安装压电器件标准外形和端子引线连接第2部分:陶瓷外壳
- IEC 61837-2:2011 频率控制和选择用表面安装的压电器件.标准外形和端头连接.第2部分:陶瓷外壳
- IEC 60384-21 CORR 1:2004 电子设备用固定电容器.第21部分:分规范:1级陶瓷介质的表面安装固定多层电容器.勘误1
- IEC 60384-22-1 Corrigendum 1:2004 电子设备用固定电容器.第22-1部分:空白详细规范:2级陶瓷介质的表面安装固定多层电容器.评定级别EZ.勘误1
- IEC 60384-21-1 Corrigendum 1:2004 电子设备用固定电容器.第21-1部分:空白详细规范:1级陶瓷介质的表面安装固定多层电容器.评定级别EZ.勘误1
- IEC 60384-22-1-2004 用于电子设备的固定电容器 - 第22-1部分:空白详细规范:陶瓷电介质的固定表面贴装多层电容器 2级 - 评估级别EZ
- IEC 60384-21-1-2004 电子设备中使用的固定电容器 - 第21-1部分:空白详细规格:陶瓷电介质的固定表面贴装多层电容器 1级 - 评估等级Ez
- IEC 60384-22:2004 电子设备用固定电容器.第22部分:分规范:2级陶瓷介质的表面安装固定多层电容器
- IEC 60384-21:2004 电子设备用固定电容器.第21部分:分规范:1级陶瓷介质的表面安装固定多层电容器
- IEC 60384-22-1:2004 电子设备用固定电容器.第22-1部分:空白详细规范:2级陶瓷介质的表面安装固定多层电容器.评定级别EZ
- IEC 60384-21-1:2004 电子设备用固定电容器.第21-1部分:空白详细规范:1级陶瓷介质的表面安装固定多层电容器.评定级别EZ
- IEC 60191-6-8-2001 半导体器件的机械标准化 - 第6-8部分:表面贴装半导体器件封装外形图的一般规则 - 玻璃密封陶瓷四方扁平封装（g-qfp）设计指南
- IEC 60191-6-8:2001 半导体器件的机械标准化 第6-8部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 玻璃密封陶瓷四面扁平封装（G-QFP）的设计指南
- IEC 61837-2:2000 频率控制和选择用表面安装的压电器件 标准外形和端头连接 第2部分:陶瓷外壳
国际标准化组织，关于陶瓷 表面的标准
- ISO 7207-2:2011/Amd 2:2020 外科植入物.部分和全部膝关节假体组件.第2部分:金属、陶瓷和塑料材料制成的关节表面.修改件2
- ISO 22551:2020 精细陶瓷（高级陶瓷 高级工业陶瓷）.室内照明环境下用半导体光催化材料测定细菌还原率.估算实际环境细菌污染表面抗菌活性的半干法
- ISO 21066:2018 精细陶瓷（先进陶瓷 先进技术陶瓷） - 通过在沉积的墨膜中还原赤藓红素对表面的光催化活性进行定性和半定量评估
- ISO 19606:2017 精细陶瓷(高级陶瓷, 高级工业陶瓷). 采用原子力显微技术的精细陶瓷薄膜表面硬度试验方法
- ISO 4528-2015 玻璃和瓷搪瓷表面 - 选择玻璃和陶瓷漆包装领域的测试方法
- ISO 18756:2003 细陶瓷(高级陶瓷、高级工业陶瓷).用弯曲时的表面裂纹(SCF)法测定室温下块体陶瓷的断裂韧性
英国标准学会，关于陶瓷 表面的标准
- BS EN IEC 61837-2:2018 频带控制和选择用表面安装压电装置. 标准外形和端头连接. 第2部分: 陶瓷外壳
- BS ISO 19606:2017 精细陶瓷(高级陶瓷, 高级工业陶瓷). 采用原子力显微技术的精细陶瓷薄膜表面硬度试验方法
- BS EN 60384-22-2012 电子设备用固定电容器.分规范.2级陶瓷介质的表面安装多层固定电容器
- BS EN 60384-21-2012 电子设备用固定电容器.分规范:陶瓷介质的表面安装多层固定电容器,1类
- BS EN 61837-2-2011 频率控制和选择用表面安装压电装置.标准概述和终端引线连接.陶瓷壳
- BS ISO 7207-2:2011 外科植入物.部分和全部膝关节修复术用组件.金属,陶瓷和塑料材料制关节表面
- BS ISO 7206-2:2011 外科植入物.部分和全部假体髋关节.金属,陶瓷和塑料材料制成的环接表面
- BS EN 843-4-2005 高级工业陶瓷.室温单片陶瓷的机械特征.维氏、努氏和洛氏表面硬度
- BS EN ISO 18756:2006 精细陶瓷(高级陶瓷、高级工业陶瓷).用弯曲表面裂纹(SCF)法测定室温下单片陶瓷的断裂韧性
- BS EN 60384-22-2004 电子设备用固定电容器.第22部分:分规范.2级陶瓷介质的表面安装多层固定电容器
- BS EN 60384-21-1-2004 电子设备用固定电容器.第21-1部分:空白详细规范:1级陶瓷介质的表面安装多层固定电容器.评定等级EZ
- BS EN 60384-22-1-2004 电子设备用固定电容器.第22-1部分:空白详细规范.2级陶瓷介质的表面安装多层固定电容器.评定等级EZ
- BS EN 60384-21-2004 电子设备用固定电容器.分规范:陶瓷介质的表面安装多层固定电容器(1类)
- BS EN 623-4-2004 高级工业陶瓷.块体陶瓷.一般和纹理特性.表面粗糙度的测定
- DD ENV 623-5-2002 高技术陶瓷.整体陶瓷.一般的和表面结构特性.通过显微摄影图评估测定相体积分数
- BS EN 60191-6-8-2001 半导体器件的机械标准化.表面安装半导体器件封装外形图绘制一般规则.玻璃密封陶瓷方型扁平封装设计指南
- BS EN 61837-2-2001 频率控制和选择用表面固定压电装置.标准外形和终端引线连接.陶瓷外壳
- BS 7251-14-1998 矫形外科关节假体.部分和整体膝关节假体部件.由金属、陶瓷和塑料材料制成的铰接表面
- BS 7251-4-1997 矫形外科关节假体.第4部分:采用金属、陶瓷和塑料材料制作的髋关节假体连接表面规范
- BS EN 132102-1997 空白详细规范.多层陶瓷表面镶嵌固定电容器.评定等级DZ
- DD ENV 843-4-1995 高技术陶瓷.整体陶瓷.室温下机械性能.维氏,努氏和洛氏表面硬度试验
- DD ENV 623-4-1994 高技术陶瓷.整体陶瓷.一般性能和结构性能.第4部分:表面粗糙度测定
行业标准-建材，关于陶瓷 表面的标准
- JC/T 2331-2015 陶瓷抛光砖表面用防污剂
法国标准化协会，关于陶瓷 表面的标准
- NF C93-628-2/A1-2014 频带控制和选择用表面安装压电装置. 标准外形和端头连接. 第2部分: 陶瓷外壳
- NF C93-628-2-2012 频率控制和选择用表面安装的压电器件.标准外形和端头连接.第2部分:陶瓷外壳
- NF C93-112-22-2012 电子设备用固定电容器.第22部分:分规格.2级陶瓷介质的表面安装多层固定电容器
- NF C93-112-21-2012 电子设备用固定电容器.第21部分:分规格:1级陶瓷介质的表面安装多层固定电容器
- NF P51-401-2-2012 烟囱.粘土/陶瓷烟道内衬.第2部分:湿滑表面烟道衬垫操作.试验方法和要求
- NF S94-175-2-2011 外科植入假肢中部分及全部膝关节假肢组件.第2部分:金属,陶瓷或塑料等材料制成的关节连接表面.
- NF S94-166-2-2011 外科植入物.部分和全髋关节假体.第2部分:金属,陶瓷和塑料材料制成的关节联接表面
- NF B41-217-2005 精细陶瓷(高级陶瓷和高级工业陶瓷).用弯曲部分表面裂纹(SCF)法测定室温下块体陶瓷的断裂韧性
- NF B41-209-2005 高级工业陶瓷.室温下整体陶瓷的机械特征.第4部分:维氏、努氏和洛氏表面硬度
- NF C93-112-21-1-2005 电子设备用固定电容器.第21-1部分:空白详细规范:1级陶瓷介质的表面安装多层固定电容器.评定级别EZ
- NF C93-112-22-1-2005 电子设备用固定电容器.第22-1部分:空白详细规范:2级陶瓷介质的表面安装多层固定电容器.评定级别EZ
- NF C93-112-22-2005 电子设备用固定电容器.第22部分:分规范:2级陶瓷介质的表面安装多层固定电容器
- NF C93-112-21-2005 电子设备用固定电容器.第21部分:分规范:1级陶瓷介质的表面安装多层固定电容器
- NF C96-013-6-8-2002 半导体器件的机械标准化.第6-8部分:半导体器件包装用表面安装略图制备的一般规则.玻璃密封的陶瓷四方块的设计指南(G-QFP)
- NF D25-501-1-1996 与食品接触的材料和器具.硅酸酯表面.第1部分:从陶瓷器具中释放的铅和镉的测定
欧洲电工标准化委员会，关于陶瓷 表面的标准
- EN 60384-21-2012 电子设备的固定电容器.第21部分:分规范.1级陶瓷介质表面安装的多层固定电容器
- EN 60384-22-2012 电子设备用固定电容器.第22部分:分规范.2级陶瓷介质表面安装的多层固定电容器
- EN 60384-21-1-2004 电子设备用固定电容器.第21-1部分:空白详细规范:1级陶瓷介质的表面安装固定多层电容器.评定级别EZ［替代:CENELEC EN 132101］
- EN 60384-22-1-2004 电子设备用固定电容器.第22-1部分:空白详细规范:2级陶瓷介质的表面安装固定多层电容器.评定级别EZ［替代:CENELEC EN 132101］
- EN 60191-6-8-2001 半导体器件的机械标准化.第6-8部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.玻璃密封陶瓷方型扁平封装的设计指南 IEC 60191-6-8-2001
- EN 132102-1996 空白详细规范:多层陶瓷表面镶嵌固定电容器.评定等级DZ
韩国科技标准局，关于陶瓷 表面的标准
- KS C IEC 60384-22-1:2009 电子设备用固定电容器.第22-1部分:空白详细规范.2级陶瓷介质的表面安装固定多层电容器.评定级别EZ
- KS C IEC 60384-22:2009 电子设备用固定电容器.第22部分:分规范.2级陶瓷介质的表面安装固定多层电容器
- KS C IEC 60384-21-1:2009 电子设备用固定电容器.第21-1部分:空白详细规范.1级陶瓷介质的表面安装固定多层电容器.评定等级EZ
- KS L 1204-2009 陶瓷表面萃取的铅和镉量测定方法
- KS C IEC 60384-21:2008 电子设备用固定电容器.第21部分:分规范:1级陶瓷介质的表面安装固定多层电容器
- KS L ISO 18756:2006 精细陶瓷(高级陶瓷、高级工业陶瓷).用弯曲时的表面裂纹(SCF)法测定室温下块体陶瓷的断裂韧性
台湾地方标准，关于陶瓷 表面的标准
- CNS 13432-2007 陶瓷面砖或类似材料表面静摩擦系数试验法(手拉式水平测力计法)
- CNS 14911-2005 陶瓷面砖或类似材料表面光泽度试验法
- CNS 13432-1994 陶瓷面砖或类似材料表面静摩擦系数试验法（手拉式水平测力计法）
欧洲标准化委员会，关于陶瓷 表面的标准
- EN ISO 18756:2005 细陶瓷(高级陶瓷,高级工业陶瓷).用弯曲时的表面裂纹(SCF)法测定环境温度块体陶瓷的断裂韧性 ISO 18756-2003
- EN 843-4-2005 高级工业陶瓷.环境温度整体陶瓷的机械特征.第4部分:维氏,努氏和洛氏表面硬度［代替:CEN ENV 843-4］
- EN 623-4-2004 高级工业陶瓷.整块陶瓷.一般性能和结构性能.第4部分:表面粗糙度的测定;代替ENV 623-4-1993
美国国防后勤局，关于陶瓷 表面的标准
- DLA A-A-59740-2002 表面安装微型 陶瓷 固定芯片阻力系数线圈
欧洲电工电子元器件标准，关于陶瓷 表面的标准
- CECC 32 101-804-2001 详细规范:等级1副等级1B类型CG气候范围55/125/56评估水平EZ固定多层陶瓷装置表面电容器
- CECC 32 101-805-2001 详细规范:等级2副等级2C1和2R1气候范围55/125/56评估水平EZ固定多层陶瓷装置表面电容器
行业标准-机械，关于陶瓷 表面的标准
- JB/T 8927-1999 铝及铝合金等离子体增强电化学表面陶瓷化(PECC)膜/有机涂层
丹麦标准化协会，关于陶瓷 表面的标准
- DS/ENV 843-4-1994 高级工业陶瓷．整体陶瓷．室温下的机械特性．第4部分：维氏；努氏；洛氏表面硬度试验
- DS/ENV 623-4-1993 高级工业陶瓷．整体陶瓷．一般和纹理特性．第1部分：表面粗糙度的确定
美国电子元器件、组件及材料协会，关于陶瓷 表面的标准
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