(1)球的表面积最小,各向同性好,与树脂搅拌成膜均匀,树脂添加量小,并且流动性最好,粉的填充量可达到最高,质量比可达90.5%,因此,球形化意味着硅微粉填充率的增加。 硅微粉的填充率越高,塑封料的热膨胀系数就越小,导热系数也越低,就越接近单晶硅的热膨胀系数,由此生产的电子元器件的使用性能也越好。 ...
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