主要原因:锡膏印刷连锡,锡膏塌陷等;3、假焊,指元件引脚与PCB焊盘连接不良。此类异常在SMT焊接异常中最易发生。特征:引脚与焊盘未连接,或引脚被焊料包裹,但未连接。主要原因:元件引脚或焊盘氧化、变形、污染,设计尺寸不匹配,印刷、贴装偏移,炉温设定不符等;4、立件,也叫立碑、墓碑。特征:元件焊接一端未与线路连接,并翘起。...
四、表面组装基本工艺流程表面组装印制电路板组件(Print Circiut Board Assembly,PCBA)的焊接,主要有再流焊接和波峰焊接两种工艺,它们构成了SMT组装的基本工艺流程。1.再流焊接工艺流程再流焊接是指通过熔化预先印刷在PCB焊盘上的焊膏,实现表面组装元器件焊端或引脚与PCB焊盘之间机械和电器连接的一种软钎焊工艺。...
二、接合部工艺可靠性设计的任务针对表面贴装生产现场不同工序组合,可能就是产生质量问题的原因。例如,对接合部可靠性产生影响的因素有:① 焊膏印刷工序对PCB焊盘所供给的钎料量的设定;② 贴片工序中元器件对PCB焊盘的位置偏差,以及元器件电极部与PCB焊盘间的间隙;③ 再流焊接工序中温度曲线的优化。...
回流焊后 在SMT工艺过程的最后步骤进行检查,这是AOI最流行的选择,因为这个位置可发现全部的装配错误。回流焊后检查提供高度的安全性,因为它识别由锡膏印刷、元件贴装和回流过程引起的错误。...
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