若装置元件的设备将在低温低气压及高温低气压的综合条件下贮存和使用,而且能够断定高低温和气压的综合作用是造成失效的主要原因,常温低气压试验不能使用时,则应进行温度-气压综合环境试验。适用范围:可为电子、仪器仪表、汽车以及航天产品的元器件、结构件、组件以及整机等开展低气压试验。...
电子封装中广泛采用的SMT封装技术及新型的芯片尺寸封装(CSP)、钎料球阵列(BGA)等封装技术均要求通过焊点直接实现异材间电气及刚性机械连接(主要承受剪切应变),它的质量与可靠性决定了电子产品的质量。一个焊点的失效就有可能造成器件整体的失效,因此如何保证焊点的质量是一个重要问题。传统SnPb钎料含Pb,而Pb及Pb化合物属剧毒物质,长期使用含Pb钎料会给人类健康和生活环境带来严重危害。...
“可以预见,这种元件如果应用于手机和电脑等电子产品,以及极端环境下作业的电子设备,将在很大程度上摆脱对散热冷却系统的依赖,解决机器抗热的问题。” 相关研究成果发表在《自然·电子学》杂志上。...
国际标准分类中,中皿和六孔板涉及到增强塑料、粒度分析、筛分、石油和天然气工业设备、流体流量的测量、矿产加工设备、核能工程、机床、造船和海上构筑物综合、燃料、医疗设备、人类工效学、管道部件和管道、航空航天制造用紧固件、化工设备、电工器件、电子电信设备用机电元件、计量学和测量综合、建筑物中的设施、道路车辆内燃机、检查、维修和试验设备、紧固件、切削工具、电子设备用机械构件、机械试验、包装材料和辅助物、...
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