QJ 2152-1991
挠性印制电路板技术条件
Specifications for flexible printed circuit boards
- 标准号
- QJ 2152-1991
- 发布
- 1991年
- 发布单位
- 行业标准-航天
- 当前最新
- QJ 2152-1991
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关于压延铜箔的基本信息介绍
现阶段，在刚性电路板的生产中主要采用电解铜箔，而压延铜箔主要用于挠性和高频电路板中。 压延铜箔广泛应用于挠性覆铜板（FCCL）、挠性线路板（FPC）、5G通讯、6G通讯、电磁屏蔽、散热基板、石墨烯薄膜制备、航空航天、锂电池、LED、智能汽车、无人机、可穿戴电子产品等行业领域。...
关于压延铜箔的定义介绍
现阶段，在刚性电路板的生产中主要采用电解铜箔，而压延铜箔主要用于挠性和高频电路板中。 压延铜箔广泛应用于挠性覆铜板（FCCL）、挠性线路板（FPC）、5G通讯、6G通讯、电磁屏蔽、散热基板、石墨烯薄膜制备、航空航天、锂电池、LED、智能汽车、无人机、可穿戴电子产品等行业领域。...
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