QJ/Z 147-1985
电子元器件搪锡工艺细则
Detailed Rules for Enamel Tin Process of Electronic Components
- 标准号
- QJ/Z 147-1985
- 发布
- 1985年
- 发布单位
- 行业标准-航天
- 替代标准
- QJ 3267-2006
- 当前最新
- QJ 3267-2006
QJ/Z 147-1985相似标准
推荐
pcba通孔类元器件激光焊接工艺的应用
PCB是电子工业中重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。...
线路板FPC与PCB选择激光焊锡的优势
FPC、PCB电路板激光焊接传统的焊接技术在诸如FPC、电子元器件的应用存在一些根本性的问题，比如元器件的引线与印刷电路板的焊盘会对融焊锡料扩散Cu、Fe、Zn等各种金属杂质；熔融锡料在空气中高速流动容易产生氧化物等。同时，在传统回流焊时，电子元器件本身也被以很大的加热速度加热到锡焊温度，对元器件产生热冲击作用，一些薄型封装的元器件，特别是热敏感元器件存在被破坏的可能。...
锂离子电池负极材料锡基合金工艺配方与操作条件
生产的是小电子元器件，要求有极好的可焊性和尽可能小的残余电流及尽量小的接触电阻，故选用高可焊性的锡基多元合金镀层，采用滚镀，镀层厚度要求≥8μm。 硫酸盐光亮镀锡是成熟的工艺，我们对其改良，使其工艺水准有所提高。本工艺由于加入了走位剂而具有很好的分散能力和覆盖能力。...
无铅焊接技术目前有哪些技术难点
无铅焊接，是对整个电子业的一个挑战，战胜他的同时，亦保护了人类自己。愿我们的工程技术人员与我们的制造供应商一起，迈出无铅焊接坚实的一步! 无铅焊接对元器件的要求：对元器件的要求变高，尤其塑封器件，耐热力要达到280℃/5S，与锡/铅元器件相同，使用前按要求对元器件进行预处理，减少焊接过程中缺陷的产生，同时要求元器件端电极材料均为无铅。 ...