BS DD IEC/TS 62610-1:2009
电子设备的机械结构机柜热管理符合 IEC 60297 和 IEC 60917 系列设计指南热电冷却系统的接口尺寸和配置（珀耳帖效应）

Mechanical structures for electronic equipment. Thermal management for cabinets in accordance with IEC 60297 and IEC 60917 series-Design guide. Interface dimension and provision for thermoelectrical cooling systems (Peltier effect)

被代替

2010-01

电子设备的机械结构机柜热管理符合 IEC 60297 和 IEC 60917 系列设计指南热电冷却系统的接口尺寸和配置（珀耳帖效应）, 您可以免费下载预览页

标准号: BS DD IEC/TS 62610-1:2009
发布: 2010年
发布单位: SCC
替代标准: BS DD IEC/TS 62610-1:2010
当前最新: BS DD IEC/TS 62610-1:2010

适用范围: 交叉引用：IEC 60297 IEC 60917 EN 814:1997

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热电制冷的原理（一）

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WIKA数字式温度变送器功能特性

功能特性经过TÜV认证的SIL型产品，适用于按IEC 61508标准开发的保护设备（可选）在安全应用中操作到SIL2（单个仪表）和SIL3（冗余配置）支持几乎所有软硬件工具进行配置可连接1或2个传感器- 热电阻传感器- 热电偶，mV传感器- 电位计信号传输符合NAMUR NE43标准，传感器故障检测符合NE89标准，EMC符合NE21标准WIKA数字式温度变送器描述该系列温度变送器具有高准确度、电隔离功能和...

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如何扩展FPGA的工作温度范围？（二）

空气或流体吸热的能力由图 4 给出的热吸收等式决定。设计人员常常使用的最终方法是热电冷却，即借助珀尔帖效应 (Peltier effect)(通过在连接到半导体样品的两个电极间施加电压来形成温差)来冷却冷却板的一侧，同时加热另一侧。虽然这一现象有助于把热量从待冷却的器件上带走，但珀尔帖冷却有存在另一大不利因素：它要求大量的外部功耗。　　...

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