印刷电路板和其他互连结构材料 - 第2-27部分:强化基材包层和未包覆 - 用非卤化环氧树脂改性的双马来酰亚胺/三嗪编织玻璃层压板(垂直燃烧试验) 铜包层 是非强制性国家标准,您可以免费下载预览页
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在目前高速高频化的趋势下,较为主流的PCB材料包括聚四氟乙烯树脂(PTFE)、环氧树脂(EP)、双马来酰亚胺三嗪树脂(BT)、热固性氰酸脂树脂(CE)、热固性聚苯醚树脂(PPE)和聚酰亚胺树脂(PI),由此衍生出的覆铜板种类超过130种。对于基站PCB而言,最为重要的指标是介电特性、信号传输速度和耐热性,前两点上PTFE基板都具有较好的性能。...
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