现场检测混凝土强度时,应该选择浇筑混凝土的模板侧面为测试面,一般以200mm×200mm的面积为一测区。每一试件上相邻测区间距不大于2m。测试面应清洁平整,干燥无缺陷和无饰面层。每个测区内应在相对测试面上对应的辐射和接收换能器应在同一轴线上,测试时必须保持换能器与被测混凝土表面有良好的耦合,并利用黄油或凡士林等耦合剂,以减少声能的反射损失。按拟定的回归方程计算或查表取得对应测区的混凝土强度值。...
缺陷是由于内部电路和引线全部被破坏,无法再进行电动态分析 。方法二局总去除法,三研磨机研磨集成电路表面的树脂直到芯片。优点是开封过种不损坏内部电路和引线,开封后可以进行电动态分析。方法三是自自动法用硫酸喷射达到局部去除的效果。2、缺陷定位,定位具体失效位置在集成电路失效分析中,是一个重要而困难的项目,缺陷定位后才能发现失效机理及缺陷特征。...
针孔检查的检漏电压是考虑既要查出微小针孔,又要保证不击穿完好的涂层,同时还要使检漏电压值符合所使用的电火花检测仪的实际电压档次。在此,应该注意的是:胶带的绝缘电压同检漏电压是两个完全不同的概念,不能使用绝缘电压值进行电火花检漏测试。在检漏过程中必须确保防腐层表面的干燥,并注意保持探测电极距金属管端或金属裸露面至少13㎜表观、厚度、检测不合格时,应及时进行修复。...
航天产品的质量和寿命取决于产品设计、研制生产和试验测试全流程的可靠性,而集成电路安全可靠是航天电子系统在轨稳定工作的基础。现代集成电路制造流程中,工艺制造和设计环节均可引入芯片缺陷,在使用过程中可导致失效等。随着芯片集成度的提高,芯片正面的金属互连层不断增加,倒封装工艺得到广泛应用,从芯片正面定位缺陷位置变得愈发困难。...
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