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由于银离子迁移对互联结构有负面影响,加之成本和热应力适配需求,与银烧结技术类似的瞬时液相烧结(TLPS)、银铜烧结、铜烧结技术和相应的焊浆材料也在快速发展,部分技术瓶颈有望在近几年突破。芯片贴装、基板连接、模块与散热器的连接等都是烧结技术潜在的应用范围。...
应力迁移(Stress Migration)引子:铜互连替代铝互连,虽然铜的电阻率较低,抗电迁移和应力迁移能力强,但应力迁移诱生空洞,导致电阻增大甚至完全断裂出现条件:应力梯度—绝缘介质与铜之间的热失配所致位置:通孔和金属连线边缘等应力集中区域影响因素:应力、应力梯度、互连结构、工作温度、金属介质界面粘附性、互连材料的微观结构铜导线上的应力迁移空洞(2)电致失效电迁移(Electronic Migration...
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