另一方面,封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造,因此它是至关重要的。 衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比,这个比值越接近1越好。...
2010年,IPC-A-610E提出了“表面贴装面阵列”——堆叠,如图5所示,这是由Bob Willis所著的《封装上的封装(POP)——封装的叠装》提供了其他的封装叠装工艺指南。...
●第一代是用电子管和榫接电路元件制成的电子设备;●第二代是用半导体器件、小型榫接元件和印制布线制成的电子设备;●第三代是用经封装了的集成电路和印制电路板制成的电子设备;●第四代是用高集成度的微型电路组件或模块、多层电路板及HDI-PCB制成的电子设备;●第五代是在内藏无源元件(R、C、L)和有源芯片的基板上再贴装复杂的SoC、SiP、MCM等系统芯片包构成的新封装。...
组织 - 建议将所有表面贴装(SMT)元件放置在电路板的同一侧,并将所有通孔(TH)元件放置在电路板顶部,以尽量减少组装步骤。 最后还要注意的一条PCB设计指南 - 即当使用混合技术元件(通孔和表面贴装元件)时,制造商可能需要额外的工艺来组装电路板,这将增加您的总体成本。 ...
Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号