金属快速冷切用圆锯片 是非强制性国家标准,您可以免费下载预览页
对于薄的晶圆,锯片降低到晶圆的表面划出一条深入晶圆厚度1/3的浅槽。芯片分离的方法仍沿用划片法中所述的圆柱滚轴加压法。第二种划片的方法是用锯片将晶圆完全锯开成单个芯片。通常,对要被完全锯开的晶圆,首先将其贴在一张弹性较好的塑料膜上。在芯片被分离后,还会继续贴在塑料膜上,这样会对下一步提取芯片的工艺有所帮助。由于锯片法划出的芯片边缘效果较好,同时芯片的侧面也较少产生裂纹和崩角。...
Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved 京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号