印刷电路板及其他互连结构材料 - 第2-12部分:强化基材 包层和不包覆环氧化物无定形芳族聚酰胺层压板的定义易燃性 铜包层 是非强制性国家标准,您可以免费下载预览页
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通过动态流变分析(DRA)和原位FTIR对固化特性和机制进行了研究。结果表明,所有邻苯二甲腈基树脂具有较宽的加工温度窗口和良好的可加工性。但在有各种催化剂/固化剂的情况下,邻苯二甲腈基树脂会形成各种最终交联网络结构。邻苯二甲腈基覆铜层压板(CCL)采用热压成型技术制作。对CCL的机械性质(包括挠曲强度/模量)和剥离强度等机械性质进行了探讨,并同时对层压板的断裂面进行了研究。...
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