这些技术对光通讯光源的线宽及线宽稳定性及振幅和位相噪声、调制器的性能、各种无源器件对光信号的复响应、以及光纤传输过程中的色散、啁啾、偏振控制等都提出了非常精细的要求,对这些量的精密测量也成为超高速光通讯器件、设备、网络不可或缺的手段。现实的光通讯网络,无论多么先进、复杂的理论和技术,最终都要靠具体的激光器、光纤、光器件以及它们之间的互连的生产工艺来实现。...
传统的产品可靠性管理和评估模式将面临着严重的挑战。由于有源和无源芯片封装的高集成化,系统安装的高密度化和立体化,焊接点的微细化和不可视化,导致了微组装工艺可靠性问题将变得异常突出。...
模块级别的环境压力可靠性条件: 模块基本都是非气密封装的,所以湿热存储和湿热带电老化是必做项目。 模块有更复杂的结构,所以温度循环验证结构稳定性,也是基础可靠性项目。 一般无源器件(主要是功率分配,波长分配器件)环境压力可靠性条件: 无源器件与有源器件蕞大的不同在于,无源器件没有光电转换过程,无源器件封装过程采用了大量胶水。...
高密度异质多层基板研究是将基板制备技术、膜集成技术 , 通过多层基板协同设计和多物理场耦合分析 , 采用合理的工艺方法进行匹配兼容 , 可制备内置阻容元件和感性元件的高密度无源集成异质多层基板或集成无源器件 (integrated passive device, IPD)....
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