实质上,Si-IF用硅衬底代替PCB,并允许模具直接连接到晶圆上。目前市面上有很多商用的多模互连技术,如台积电的基板晶圆芯片(CoWoS)和英特尔的嵌入式多模互连桥(EMIB),但据研究人员称,这些技术的可扩展性有限。目前最大的CoWoS设备只有一个GPU和四个内存堆栈,而EMIB技术只能连接大约5到10个芯片。...
(4)注塑法注塑法的工艺是通过光刻和刻蚀技术在硅片上刻蚀出电泳芯片阴模,用此阴模进行24h左右的电铸,得到0.5cm厚的镍合金模,再将镍合金模加厚,精心加工制成金属注塑模具,将此模具安装在注塑机上批量生产聚合物微流控芯片基片。在注塑法制作过程中,模具制作复杂,技术要求高,周期长,是整个工艺过程中的关键步骤。...
(4)注塑法 注塑法的工艺是通过光刻和刻蚀技术在硅片上刻蚀出电泳芯片阴模,用此阴模进行24h左右的电铸,得到0.5cm厚的镍合金模,再将镍合金模加厚,精心加工制成金属注塑模具,将此模具安装在注塑机上批量生产聚合物微流控芯片基片。 在注塑法制作过程中,模具制作复杂,技术要求高,周期长,是整个工艺过程中的关键步骤。...
3.应用于注塑模具 压力传感器在注塑模具中有着重要的作用。压力传感器可被安装在注塑机的喷嘴、热流道系统、冷流道系统和模具的模腔内,它能够测量出塑料在注模、充模、保压和冷却过程中从注塑机的喷嘴到模腔之间某处的塑料压力。4.应用于监测矿山压力 传感器技术作为矿山压力监控的关键性技术之一。...
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