SAE SSB1_001-1999
鉴定和可靠性监视器（SSB-1 军事航空航天和其他坚固应用中塑料封装微电路和半导体使用指南的附件；以前的 TechAmerica SSB-1.001）

2014-09

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适用范围: “本文件是 EIA 工程公告 SSB-1@ 在军用@航空航天和其他坚固应用中使用塑料封装微电路和半导体的指南（最新修订版）的附件。本文件的范围是建立建议的最低资格和监控塑料封装微电路和分立半导体的测试，适合在许多坚固@军事@严重@或其他环境中使用。背景本公告的作者在开发本文档以应对这一趋势时考虑了两种方法： 1. 寻求原始设备制造商之间的共识2. 审查“同类最佳”或“主流”设备制造商的标准流程并编制一套通用测试。作者选择了后者。通过选择第二种方法并定义大多数“同类最佳”供应商使用的核心测试组@ OEM 可以利用这些具有成本效益的标准产品，同时仍然获得满足 OEM 需求的所需性能。目的本文档的目的是为 OEM 评估设备制造商流程以及选择满足上述许多设备应用的性能目标的具有成本效益的标准产品提供指导。设备制造商可以使用本文档作为开发流程的指南，以生产适用于上述环境的标准产品。 “一流”供应商可以轻松满足这些标准，并可以轻松提供必要的数据来证明合规性。本文档无意用作“升级”或“升级筛选”设备的指南。本文件的目的并不是对设备制造商提出要求。也无意为任何给定设备应用定义特定要求。本文件的用户必须确定本指南对于特定应用的适用性。”

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