(4)焊接变形小,接头精度高,可作为部件最后的组装连接方法。 (5)可与其它加工工艺同时进行(如真空热处理等),可同时完成多个接头的焊接,从而提高生产率。 不足:扩散焊对焊件表面加工及清理的要求高,焊接时间长、生产率低,成本高,设备投资大。 应用:熔点差别大或冶金上不相容的异种金属之间的焊接、金属与陶瓷的焊接和钛、镍、铝合金结构件的焊接。...
一、电子装联工艺的变迁和发展1.电子装联工艺的基本概念电子装联工艺是将构成产品的各单个组成部分(元器件、机电部件、结构件、功能组件和模块等)组合并互连制成能满足系统技术条件要求的完整的产品过程,也有人习惯将电子装联工艺称为电子组装技术。电子装联工艺过程通常分两步。...
中科科仪聚焦碳化硅市场,提供包含行业专用分子泵、机械泵和插板阀在内的行业整体真空解决方案,产品已在国内重点企业广泛应用,同时,为满足不断升级的产品技术及工艺要求,中科科仪可根据应用需求提供定制化服务解决方案,为产业设备和行业发展保驾护航。展望未来当前,我国5G移动通信、能源互联网、高速轨道交通、新能源汽车和半导体照明等先导产业快速发展。上述产业都有赖于第三代半导体材料和器件的支撑。...
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