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对部分组件须进行电气参数的测试（亦称冷测），构成管壳的组件则须经过气密性检验，合格后才能总装。主要制造工艺有装架、封接、焊接和测试等。 装架 把零件装配成阴极、电子枪、栅极、慢波电路、阳极或收集极等组件，或进一步装配成待封口的管子。装架时采用的焊接方法有点焊、原子氢焊、激光焊及超声焊。有时也采用微束等离子焊、电子束焊和扩散焊。...
表面组装技术，英文名称为Surface Mount Technology，缩写为SMT，是一种将表面组装元器件（SMD）安装到印制电路板（PCB）上的板级组装技术，它是现代电子组装技术的核心，如图1为采用SMT制造的印制板组件。图1表面组装印制板组件表面组装技术，在电子工程业界，也称之为“表面安装技术”、“表面组装技术”。...
二、问题提出1．GJB／Z 163—2012的规定GJB／Z 163—2012《印制电路组件装焊技术指南》，在第4．4．5节提出了矩形片式元器件堆叠安装要求：矩形片式元器件满足下列条件时，允许进行堆叠安装。①当需要将矩形片式元器件在印制电路板焊盘上堆叠安装时，应将元器件最上边的焊端区域变成下面一个元器件的焊盘处理。②不同种类的元器件，如电容、电阻的堆叠安装，需由设计按加工工艺条件确定。...
1.2 阶梯焊接 阶梯焊接工艺是指微波功率模块采用低温焊料焊接元器件和常温焊料焊接微波介质板与壳体的工艺技术，两种焊接工艺相结合使用。阶梯焊接的工艺流程如图 2 所示。首先采用表面贴装技术（SMT）工艺，实现元器件与微波介质板可靠高精度焊接；然后采用大面积焊接工艺，实现微波介质板与金属基板的高可靠连接，确保满足散热性能要求和微波接地要求。...
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