ASTM F613-93
ASTM F613-93
ASTM F613-93 发布历史
ASTM F613-93由/ 发布于 0000-00-00，并于 0000-00-00 实施。
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ASTM F613-93 ASTM F613-93的最新版本是哪一版？
最新版本是 ASTM F613-93 。
ASTM F613-93 发布之时，引用了标准
- ASTM E1 ASTM温度计标准规范*， 1998-12-19 更新
* 在 ASTM F613-93 发布之后有更新，请注意新发布标准的变化。
ASTM F613-93的历代版本如下：
- 1970年 ASTM F613-93 ASTM F613-93
1.1 本测试方法涵盖直径不超过205毫米的硅片直径的测量。也可以测量其他圆形半导体材料。
1.2 该测试方法与表面光洁度无关，并且可以在边缘轮廓样品上进行。
1.3 本试验方法应在23±6±5℃的温度下进行。
1.4 本测试方法是为使用 SEMI 规范 M1 中给出的标准直径的硅片而开发的，并且可以用于指定限制内的其他直径或材料的硅片，前提是有合适的量块可用并使用标准平面配置。
1.5 本测试方法仅供参考。
1.6 圆度不采用本方法测量。
1.7 本标准并不旨在解决与其使用相关的所有安全问题（如果有）。本标准的使用者有责任在使用前建立适当的安全和健康实践并确定监管限制的适用性。
1.8 对于直径为 3 英寸或更小的晶圆，以英寸-磅为单位的数值应被视为标准值；括号中以可接受的公制单位表示的值仅供参考。对于直径大于 3 英寸的晶圆，以可接受的公制单位表示的值将被视为标准值，无论它们是否带有括号；英寸-磅单位仅供参考。
