使用这些基本的技术创新，可以实现许多不同配置的电阻器，其中包括功率电阻器、电流检测电阻器、气密密封测量电阻器、带应力隔离柔性终端的表面贴装片式电阻器，以及在航空航天，医疗设备，过程控制，或更多应用在需要高精密电阻器、电阻排和微调电位器的任何地方。除了为电路设计工程师提供当今世界上最精密和最稳定的电阻元件外，采用Bulk Metal？...
电子封装根据材料组成主要有金属，陶瓷，塑料基底封装，以下是滨松常见的元器件产品：图3 PD的不同封装形式图4 PD不同封装的特点①带BNC连接头：通过BNC-BNC连接线，便于同放大器或电流计直接连接；②表面贴装类型：结构简单,适于各种大小、形状的元件，焊接于PCB电路板；③耦合闪烁体：测量闪烁体产生的荧光，用于X射线无损检测；④芯片尺寸封装：封装尺寸和芯片核心尺寸基本相同，实现高密度，小型化。...
使用LAS X分析3D样本的示例如下，其中用到了PCBA（印刷电路板总成）和SMD（表面贴装器件）混合样本，并介绍了如何“单击即可生成报告”。图4：PCBA的三维图像可显示集成电路（IC）芯片和焊点；图像由搭载LAS X的DVM6采用EDOF功能拍摄。另请参见以下带彩色Z标度的相同图像。图5：与图4中的相同三维图像，带有彩色Z刻度。...
：电子和通信仪器、射频与微波仪器、示波器、信号发生器、信号分析、信号捕获、频谱分析、电子负载、交流/直流电源、环境试验仪器和设备、力学试验设备、数据记录与采集、防静电装备、分析仪器、仪器仪表等● 电子生产设备：线束和连接器生产设备、线圈生产设备、元器件制造设备、表面贴装技术、焊接技术、点胶注胶、涂层设备、测试测量、机器人、运动控制、驱动技术、洁净室技术、材料加工、电子专用工具、SMT设备、PCB设备...
Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证：京ICP证110310号