DIN EN ISO 9453 E:2013-04
软焊料合金 化学成分和形式(草案)

Soft solder alloy chemical composition and forms (draft)


标准号
DIN EN ISO 9453 E:2013-04
发布
1970年
发布单位
/
替代标准
DIN EN ISO 9453:2014
当前最新
DIN EN ISO 9453:2021-01
 
 

DIN EN ISO 9453 E:2013-04相似标准


推荐

无铅焊料的金相制备

对四种不同的焊料合金进行了光学偏振光显微镜测试SEM分析,包括SnCu、SN100C、SAC305Kester的新型合金K100LD(SnCu与NiBi微合金化)。 制备方案1. 切割焊料作为组件中混合材料的一部分用于提供接头导电路径。制备以关注区域的取样开始,通过合适的取样方式确保待检区域不会受损。...

碳化硅半导体封装核心技术分析——银烧结技术

传统功率模块中,芯片通过钎焊接到基板上,连接界面一般为两相或三相合金系统,在温度变化过程中,连接界面通过形成金属化合物层使芯片、焊料合金及基板之间形成互联。目前电子封装中常用的焊料为含铅钎料或无铅钎料,其熔点基本在300℃以下,采用钎焊工艺的功率模块结温一般低于150℃,当应用于温度为175-200℃甚至200℃以上的情况时,其连接层性能会急剧退化,影响模块工作的可靠性。   ...

【独家整理】各类封接材料 及技术工艺浅析

若要居里点高于400℃, 镍含量就必须大于44%, 这样膨胀系数便大于70×10-7℃21, 这只能玻璃封接。例如,50%N i250%Fe 合金, 膨胀系数约90×10-7℃21 , 居里点约500℃, 能DB-401 玻璃或0120 玻璃匹配封接。为了改善接头的真空密封性, 常常添加少量铬(0.8%~6%)。封接时生成的氧化铬溶入玻璃内并牢固地粘附于合金表面。...





Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号