对四种不同的焊料合金进行了光学偏振光显微镜测试和SEM分析,包括SnCu、SN100C、SAC305和Kester的新型合金K100LD(SnCu与Ni和Bi微合金化)。 制备方案1. 切割焊料作为组件中混合材料的一部分用于提供接头和导电路径。制备以关注区域的取样开始,通过合适的取样方式确保待检区域不会受损。...
传统功率模块中,芯片通过软钎焊接到基板上,连接界面一般为两相或三相合金系统,在温度变化过程中,连接界面通过形成金属化合物层使芯片、软钎焊料合金及基板之间形成互联。目前电子封装中常用的软钎焊料为含铅钎料或无铅钎料,其熔点基本在300℃以下,采用软钎焊工艺的功率模块结温一般低于150℃,当应用于温度为175-200℃甚至200℃以上的情况时,其连接层性能会急剧退化,影响模块工作的可靠性。 ...
若要居里点高于400℃, 镍含量就必须大于44%, 这样膨胀系数便大于70×10-7℃21, 这只能和软玻璃封接。例如,50%N i250%Fe 合金, 膨胀系数约90×10-7℃21 , 居里点约500℃, 能和DB-401 玻璃或0120 玻璃匹配封接。为了改善接头的真空密封性, 常常添加少量铬(0.8%~6%)。封接时生成的氧化铬溶入玻璃内并牢固地粘附于合金表面。...
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