22、Pin Grid Array(Surface Mount Type)表面贴装型 PGA。通常 PGA 为插装型封装,引脚长约3.4mm。表面贴装型 PGA 在封装的 底面有陈列状的引脚,其长度从1.5mm 到2.0mm。贴装采用与印刷基板碰焊的方法,因而也称 为碰焊 PGA。...
电路板电路板广泛应用于电子行业,是设备电子部件的“大脑”,电路板通过传导通路把电子部件串通起来,生产中使用蚀刻铜片,通常在非导电基板上层压焊锡表面安装组件。现代PCB技术在许多情况下使用表面贴装元件来代替用电线引线穿孔的通孔技术。电路板加工中如何运用氮气?在PCB加工中的选择焊和回流焊中都需要用到氮气,以进行PCB表面贴装,这一过程中氮气主要用来防止氧化。...
NEPCON展会包括3大顶级电子展会,展会面积62,500平方米,1,400家展商,37,608个买家参展,展会将汇集国际外知名展商参展,全面展示表面贴装技术设备与服务,电子制造服务,测试与测量设备及服务,电子元器件,印刷电路板,防静电产品。 ...
图三、表面覆膜的工艺示意图不仅如此,在印刷电路板(PCB)背面的保护工艺,保持过去使用的三防漆保护工艺方式(如图四),一般通过喷涂方式的工艺,可以提高电路板背面的防护等级,在集成电路面(IC)进行表面涂敷覆膜形成保护层,避免驱动电路的集成电路组件失效。...
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