KS C IEC 60326-3-2003(2008)
印制板第3部分:印制板的设计和使用

Printed boards-Part 3:Design and use of printed boards


标准号
KS C IEC 60326-3-2003(2008)
发布
2003年
发布单位
韩国科技标准局
替代标准
KS C IEC 60326-3:2015
当前最新
KS C IEC 60326-3:2015
 
 

KS C IEC 60326-3-2003(2008)相似标准


推荐

浅谈PCB连接方法

从PCB印制板边缘做出印制插头,插头部分按照插座尺寸、接点数、接点距离、定位孔位置等进行设计,使其与专用PCB印制板插座相配。4.标准插针连接此方式适合用在小型仪器中,通过标准插针将两块印制板连接,两块印制板一般平行或垂直。...

某星载应答机电磁兼容性设计案例(一)

图1 某应答机机箱整体布局主要设计措施包括:① 为高频电路部分印制板模块设计了屏蔽盒。② 将高频部分布置在机箱下部,数字电路部分布置在机箱中间,电源模块布置在机箱上部。③ 在各功能模块电源入口处采用滤波电路。④ 各部分印制板模块都采用单独屏蔽腔对其进行电磁屏蔽,屏蔽盒与机壳之间保持良好电接触。二、机箱电磁屏蔽设计电磁屏蔽作用是切断电磁能量从空间传播路径,达到消除电磁干扰目的。...

使用温度曲线测试仪时有哪些注意事项?

  1.测定时,必须使用已完全装配过板。首先对印制板元器件进行热特性分析,由于印制板受热性能不同,元器件体积大小及材料差异等原因,各点实际受热升温不相同,长出最  热点,最冷点,分别设置热电偶便何测量出最高温度与最低温度。  2.尽可能多设置热电偶测试点,以求全面反映印制板部分真实受热状态。例如印制板中心与边缘受热程度不一样,大体积元件与小型元件热容量不同及热敏感元件都必须设置测  试点。  ...

电磁场求解器基本概念及主流PCB仿真EDA软件解析(三)

  基于以上计算方法行业代表商业软件有:  Ansys Siwave  是专门最大封装PCB信号完整性电源完整性分析平台,使用电路全波电磁场混合求解器,可以完成直流分析,交流分析电磁辐射分析。SIWAVE  使用优化后三维电磁场有限元求解技术,适合精确快速分析大规模复杂电源,地平面的PCB封装设计。    ...





Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号