MEMS 封装不仅仅需要满足传统IC封装的四大功能(机械支撑、环境保护、电连接、散热),还需要考虑信号界面(如光、电、温度、湿度等输入信号)、立体结构(如非平面、腔体、悬梁、薄膜、密封等)、外壳材料(须适应产品的各类应用环境)、特殊芯片钝化(须适应微机电系统的内部环境)、特殊可靠性要求等因素。MEMS 封装可以分为芯片级封装、器件级封装和系统级封装。...
(另外一个非位移式MEMS典型例子是依靠材料属性变化的MEMS器件,例如基于相变材料的开关,加入不同电压可以使材料发生相变,分别为低阻和高阻状态,详见后续开关专题)。在此值得一提的事,安华高Avago(前安捷伦半导体事业部)卖的如火如荼的薄膜腔声谐振器(FBAR)。也是前段时间天津大学在美国被抓的zhang hao研究的东西。...
2014年10月,美国“陆军联合陆上巡航导弹组网防御传感器系统”(JLENS)系统通过关键里程碑测试,并于12月在美国马里兰州的阿伯丁地面试验场正式部署,标志着由MEMS开关组成的雷达天线已经进入应用阶段。JLENS上安装了X波段的MEMS电扫描相控阵,该天线阵面积仅0.4平方米,使用了2.5万只射频 MEMS开关,实现了±60°电扫描角度,空中探测距离超过20千米。...
PZT薄膜是目前应用最为广泛的压电材料之一,就是高压电特性的PZT材料已经被大量应用在了扬声器、超声成像探头、超声换能器、蜂鸣器和超声电机等电子器件中。最早人们利用溶胶-凝胶法制备了PZT薄膜,并在MEMS器件中进行实际应用,如驱动器、换能器和压力传感器。...
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