GB/T 41275.21-2022
航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第21部分：向无铅电子过渡指南
Process management for avionics—Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder—Part 21：Guidelines for transition to lead-free electronics
GBT41275.21-2022, GB41275.21-2022
- 标准号
- GB/T 41275.21-2022
- 别名
- GBT41275.21-2022, GB41275.21-2022
- 发布
- 2022年
- 采用标准
- IEC TS 62647-21:2013 IDT
- 发布单位
- 国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会
- 当前最新
- GB/T 41275.21-2022
- 适用范围
- 本文件规定了在项目管理层或系统工程管理层对含无铅焊料航空航天及国防电子系统过渡的管理要求,以保证产品的性能和可靠性。 本文件适用于航空航天、国防电子系统行业,其他高性能、高可靠性行业可参照使用。
GB/T 41275.21-2022相似标准
GB/T 41275.3-2022 航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第3部分：含无铅焊料和无铅管脚的系统性能试验方法
GB/T 41275.2-2022 航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第2部分：减少锡有害影响
OS GSO IEC/TS 62647-21:2014 航空电子设备的流程管理 包含无铅焊料的航空航天和国防电子系统 第21部分：项目管理 管理向无铅电子产品过渡的系统工程指南
GSO IEC/TS 62647-21:2014 航空电子设备的流程管理 包含无铅焊料的航空航天和国防电子系统 第21部分：项目管理 管理向无铅电子产品过渡的系统工程指南
GB/Z 41275.22-2023 航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第22部分：技术指南
推荐
五部委发布137项优先发展高技术产业领域指南(2011年度)
、石墨烯和碳纳米管混合材料，高k 栅介质和金属栅极材料，新型微电子和光电子材料与器件，大尺寸光纤预制棒及配套材料，光子晶体材料与器件，硅基光电子材料与器件，半导体纳米结构材料与器件，光传感用光电子材料与高端核心器件，轧制印刷电路板及锂电池用高性能、低轮廓电子铜箔、IC引线框架铜带、封装基板材料、高频、高耐热性覆铜板、无铅焊料，高性能永磁软磁铁氧体材料与器件、低损耗电容器纸、8-12 吋硅片生产设备的配套材料...
2020中国标准创新贡献奖建议名单公示 终身成就奖显意外
GB/T 33476.3—2016《党政机关电子公文格式规范 第3部分：实施指南》5. GB/T 33478—2016《党政机关电子公文应用接口规范》6. GB/T 33479—2016《党政机关电子公文交换接口规范》7. GB/T 33481—2016《党政机关电子印章应用规范》8. GB/T 33482—2016《党政机关电子公文系统建设规范》9....
RoHS相关新闻
铅在这些半导体设备中发挥的主要作用体现在焊料上，这些焊料用来将芯片构件和集成电路附着于系统板上。 然而，实际问题是，除环保外，半导体装配改用无铅焊料几乎毫无益处。这对使公司接纳较为逊色的技术没有作用。事实上，为避免重新设计产品造成的成本，一些公司已停止向欧洲发送某些设备，因为欧洲版本的RoHS法规已经生效。...
产业评析-无铅环保趋势－绿色封装
一、欧盟与日本推动相关标准、法案十分积极 PRISMARK PARTNERS LLC.估计目前只有5%的电子产品为无铅产品，全球电子产业每年使用焊料中，有将近20,000吨的铅，数量约占全世界每年铅产量的5%，铅对人类的大脑、神经系统、肝脏、肾脏等伤害很大，铅锡焊料中的铅若渗入土壤中，也会对地下水源造成污染，而且将铅分离出来的过程中很可能造成其它污染，故于先进的环保法规中，渐渐限制对铅的使用。...