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电子元器件主要有三类检测项目:1.常规测试主要测试电子元器件的外观、尺寸、电性能、安全性能等;根据元器件的规格书测试基本参数,如三极管,要测试外观、尺寸、ICBO、VCEO、VCES、HFE、引脚拉力、引脚弯曲、可焊性、耐焊接热等项目,部分出口产品还要测试RoHS。...
6、可焊性:确定需要焊接的光电子器件引线(直径小于30175mm的引线,以及截面积相当的扁平引线)的可焊性。7、引线键合强度:确定光电子器件采用低温焊、热压焊、超声焊等技术的引线键合强度。机械完整性试验项目1、机械冲击:确定光电子器件是否能适用在需经受中等严酷程度冲击的电子设备中。冲击可能是装卸、运输或现场使用过程中突然受力或剧烈振动所产生的。...
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