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(3) 微机械在各学科领域的应用研究由于MEMS产品结构的特殊性,对其生产过程中的材料、关键工艺的控制一直是国际上关注的热点,作为国际上最为活跃的MEMS标准化组织IEC/TC47/SC47F(MEMS分技术委员会)近年来制定一系列标准,如IEC 62047-17《半导体器件微电子微机械器件第17部分:薄膜材料的膨胀机械性能测量方法》、IEC 62047-18《半导体器件微电子微机械器件第18...
半导体器件 第16-5部分:微波集成电路 振荡器2023/9/72024/1/121GB/T 15651.6-2023半导体器件 第5-6部分:光电子器件 发光二极管2023/9/72024/4/122GB/T 4937.42-2023半导体器件 机械和气候试验方法 第42部分:温湿度贮存2023/5/232023/12/123GB/T 4937.23-2023半导体器件 机械和气候试验方法 第23...
综上所述,硅材料的优点可归为:优异的机械特性;便于批量微机械结构和微机电元件;与微电子集成电路工艺兼容;微机械和微电子线路便于集成。 正是这些优点,使硅材料成为制造微机电和微机械结构主要的优选材料。但是,硅材料对温度极为敏感,其电阻温度系统接近于2000×10^-6/K的量级。...
0012384862021制造半导体器件或集成电路用的化学气相沉积装置0012484862022制造半导体器件或集成电路用的物理气相沉积装置0012584862029制造半导体器件或集成电路用的其他薄膜沉积设备0012684862031制造半导体器件或集成电路用的分步重复光刻机0012784862039制造半导体器件或集成电路用的其他光刻设备0012884862041制造半导体器件或集成电路用的等离子体干法刻蚀机...
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