DIN EN 60749-16:2003-09
半导体器件 机械和气候测试方法 第16部分:粒子撞击噪声检测(PIND)

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 16: Particle impact noise detection (PIND) (IEC 60749-16:2003); German version EN 60749-16:2003


标准号
DIN EN 60749-16:2003-09
发布
2003年
发布单位
德国标准化学会
当前最新
DIN EN 60749-16:2003-09
 
 

DIN EN 60749-16:2003-09相似标准


推荐

29个半导体国家标准即将实施,12月1日有12个国标开始实施!

半导体器件 16-5部分:微波集成电路 振荡器2023/9/72024/1/121GB/T 15651.6-2023半导体器件 5-6部分:光电子器件 发光二极管2023/9/72024/4/122GB/T 4937.42-2023半导体器件 机械气候试验方法 42部分:温湿度贮存2023/5/232023/12/123GB/T 4937.23-2023半导体器件 机械气候试验方法 23...

新标 | 454项国家标准正式批准发布(附清单 )

2018半导体器件 机械气候试验方法 15部分:通孔安装器件的耐焊接热2019-01-0127GB/T 4937.17-2018半导体器件 机械气候试验方法 17部分:中子辐照2019-01-0128GB/T 4937.18-2018半导体器件 机械气候试验方法 18部分:电离辐照(总剂量)2019-01-0129GB/T 4937.19-2018半导体器件 机械气候试验方法 19部分...

2019年1月开始实施的新规,或将影响您的产品质量检测

半导体器件 机械气候试验方法 17部分:中子辐照GB/T4937.18-2018半导体器件 机械气候试验方法 18部分:电离辐照(总剂量)GB/T4937.19-2018半导体器件 机械气候试验方法 19部分:芯片剪切强度GB/T4937.201-2018 半导体器件 机械气候试验方法 20-1部分:对潮湿焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志运输GB/T4937.20...

本月起,一大批国家标准正式实施!

2019/1/119GB/T 4937.20-2018半导体器件 机械气候试验方法 20部分:塑封表面安装器件耐潮湿焊接热综合影响2019/1/120GB/T 4937.201-2018半导体器件 机械气候试验方法 20-1部分:对潮湿焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志运输2019/1/121GB/T 4937.21-2018半导体器件 机械气候试验方法 21部分:...


DIN EN 60749-16:2003-09 中可能用到的仪器设备





Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号