印刷电路板和其他互连结构材料 - 第2-11部分:强化基材 包覆和未包覆 - 聚酰亚胺 溴化环氧化物改性或未改性的织造E玻璃加强层压板(垂直燃烧试验) 铜包层 是非强制性国家标准,您可以免费下载预览页
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柔性覆铜板(FCCL)是指在聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜等柔性绝缘材料的单面或双面,经过特定的工艺处理,与铜箔粘接形成的覆铜板。柔性覆铜板是柔性电路板的加工原料,通常包含至少两种材料,一种是绝缘基材,如聚酰亚胺(PI)薄膜等;另一种是金属导体膜,主要为铜箔。绝缘基材的性能决定了软板最终的物理性能和电性能。...
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