介质陶瓷ZL技术集 1、贱金属电极多层陶瓷电容器介质材料及其制备方法 2、ptfe 陶瓷复合介质材料表面改性的方法 3、高介电常数低损耗微波介质陶瓷 4、高介电常数微波介质陶瓷及其制备方法 5、一种高介电常数微波介质陶瓷 6、低损耗微波介质陶瓷 7、高介电常数微波介质陶瓷 8、一种低损耗微波介质陶瓷 9、微波多层陶瓷电容器的介质及其制造方法 10、中温烧结多层陶瓷电容器用低介微波介质材料...
一、电子装联工艺的变迁和发展1.电子装联工艺的基本概念电子装联工艺是将构成产品的各单个组成部分(元器件、机电部件、结构件、功能组件和模块等)组合并互连制成能满足系统技术条件要求的完整的产品过程,也有人习惯将电子装联工艺称为电子组装技术。电子装联工艺过程通常分两步。...
例如 MLCC,是一种典型的应用于表面贴装技术的陶瓷被动元器件,在电容器外电极封端的过程中,由于工艺或人员的问题可能会导致产品出现异常,利用扫描电子显微镜可以快速的对异常部位进行原因排查。值得一提的是,飞纳电镜优异的低真空技术非常适合陶瓷材料,可以实现不喷金直接观察。...
基本概念:电子元器件主要分为有源和无源器件, 无源器件以电阻、电容和电感为主。其中,多层陶瓷电容器(MLCC:Mltiplayer Ceramic Chip Capacitors) 是三大无源电子元器件中产值占比最多的元器件。MLCC 凭借小尺寸、大比容和高频, 以及宽频性能优异、低等效串联电阻、适用表面贴装和高可靠性等优点, 占据了大部分的电容器市场份额。...
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