KS C IEC 60352-1-2003(2018)
无焊连接第1部分:缠绕连接一般要求、试验方法和实用指南

Solderless connections-Part 1:Wrapped connections-General requirements, test methods and practical guidance

2023-01

 

 

非常抱歉,我们暂时无法提供预览,您可以试试: 免费下载 KS C IEC 60352-1-2003(2018) 前三页,或者稍后再访问。

您也可以尝试购买此标准,
点击右侧 “立即购买” 按钮开始采购(由第三方提供)。

 

标准号
KS C IEC 60352-1-2003(2018)
发布
2003年
发布单位
韩国科技标准局
替代标准
KS C IEC 60352-1-2023
当前最新
KS C IEC 60352-1-2023
 
 

KS C IEC 60352-1-2003(2018)相似标准


推荐

GB 4793.1-2007对电气间隙爬电距离的要求

一、标准要求和限值的选取 根据国家标准GB 4793.1-2007《测量、控制实验室用电气设备的安全要求1部分:通用要求》中规定可知,空气中,2个任意导电部件最短距离的测量值可以作为电气间隙值。最小电气间隙应该可以承受电路中由于外因(例如雷击)导致的,或者由于设备工作运行时引起的最大瞬态过电压,如果瞬态过电压不可能发生,则电气间隙按最大工作电压来规定。...

关于批准发布《公共信息图形符号 1部分:通用符号》等583项推荐性国家标准6项国家标准修改单的公告

部分: 一般要求试验 杂类灯座 1部分: 一般要求试验 GB/T 19651.1-2008 2024-04-01 82 GB/T 19670-2023...

PCB工程师必须要了解的几个设计指南(二)

这里有一些指导要记住,以帮助解决散热问题:   ▶ 1)识别麻烦的元件     1步是开始考虑哪些元件会耗散电路板上的最多热量。这可以通过首先在元件的数据表中找到“热阻”等级,然后按照建议的指导方针来转移产生的热量来实现。当然,可以添加散热器冷却风扇以保持元件温度下降,并且还要记住使关键元件远离任何高热源。 ...

半导体激光器在电子焊接领域的应用

高密度互连随着电子器件集成电路的微型发展,使得传统的软熔焊接方法不断受到挑战。如何在高密度相互连接中成功地完成对每个细小的脚的焊接,而不造成相邻脚间的粘连电路板的热损坏,采用激光进行接触焊接成为解决方案之一。以前,能够提供足够功率的激光器大多体积庞大、日常维护成本高,因此很不实用。但是,随着高功率半导体激光器技术的发展,采用激光进行接触焊接已经成为实用、的重要手段。 ...





Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号