电子封装中广泛采用的SMT封装技术及新型的芯片尺寸封装(CSP)、钎料球阵列(BGA)等封装技术均要求通过焊点直接实现异材间电气及刚性机械连接(主要承受剪切应变),它的质量与可靠性决定了电子产品的质量。一个焊点的失效就有可能造成器件整体的失效,因此如何保证焊点的质量是一个重要问题。传统SnPb钎料含Pb,而Pb及Pb化合物属剧毒物质,长期使用含Pb钎料会给人类健康和生活环境带来严重危害。...
— 食品接触材料和产品((EC) 1935/2004法规)、电子电气设备(EEE,2011/65/EU指令)、包装(94/62/EC指令)及玩具(2009/48/EC指令)根据REACH附件XVII第63条前几段所述向公众提供的珠宝制品和产品可获豁免点击查看详情 电子电气CENELEC批准EN IEC 63000,以证明RoHS 2符合性推定电子电气设备(EEE)RoHS 2指令(2011/65/...
高低温低气压试验箱,国防工业,航天工业自动化零组件,汽车部件,电子、电器零组件,塑料、化工业,食品业,制药工业及相关产品在高低温低气压单项或同时作用下,模拟高海拔、高空、(高原地区)气候进行贮存运用、运输可靠性试验,并可同时对试件通电进行电气性能参数的测试。...
上述3项标准的制定,为检验检疫人员提供执法依据和技术标准,对保证和提高进口机电产品的质量,以及机电行业的健康发展具有指导意义。...
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