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二、卤素检测标准 2007年11月IPC提出IPC/JEDEC J-STD-709标准草案，标准中对卤素的要求与IEC 61249-2-21：2003相同，但覆盖的产品范围却广泛很多，包含但不限于以下几类： 各类塑料部件中的树脂(基材，模具，助焊剂，底部填充料等); 印刷电路板和印刷电路板组件; 焊接助焊剂残留; 电缆、连接器、插座以及外部接线中的树脂; 机械塑料中的树脂(遮罩，风扇等)...
在检查组件时，不同的观察角度非常重要;例如，红圈所示的稳压器焊接导线。改变观察角度可以查看导线和组件的不同部位，而这些部位在角度固定的顶视图中是“隐藏”的 (0° 倾斜)。样品的镶嵌总览图 检查印刷电路板时，通常较为方便的方式是先采用低倍总览，然后再以高放大倍率放大感兴趣的位置。 ...
到底选用哪种工艺，应根据电子产品和重要性、对清洗质量的要求和工厂的实际情况来决定。 水基清洗水基清洗工艺 水基清洗工艺是以水为清洗介质的，为了提高清洗效果可在水中添加少量的表面活性剂、洗涤助剂、缓蚀剂等化学物质（一般含量在2％－10％）。并可针对印制电路板上不同性质污染的具体情况，在水基清洗剂中添加剂，使其清洗的适用范围更宽。...
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