IEC 62769-4:2021 RLV
现场设备集成（FDI）.第4部分:FDI封装

Field Device Integration (FDI) - Part 4: FDI Packages

IEC 62769-4:2021 RLV 发布历史

IEC 62769-4:2021 RLV由国际电工委员会 IX-IEC 发布于 2021-02-05。

IEC 62769-4:2021 RLV在国际标准分类中归属于: 35.100.05 多层应用。

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标准号

IEC 62769-4:2021 RLV

发布日期

2021年02月05日

实施日期

废止日期

无

国际标准分类号

35.100.05

发布单位

IX-IEC