2）开发了制造碳纳米管为电极材料的双电层大容量电容器的技术。3）开发了制造具有软基底定向碳纳米管膜的技术。钨铜复合材料具有良好的导电导热性、低的热膨胀系数而被广泛地用作电接触材料、电子封装和热沉材料。采用纳米粉末制备的纳米钨铜复合材料具有非常优越的物理力学性能，我们采用国际前沿的金属复合盐溶液雾化干燥还原技术成功制备了纳米钨铜复合粉体和纳米氮化钨－铜复合粉体，目前正在加紧其产业化应用研究。...
钨铜复合材料兼具有钨的高密度、高熔点、高的弹性模量和铜的高导电、高导热等优点，广泛应用在做接触头、电极、大规模集成电路和大功率微波器件中的基片、嵌块、连接件和散热元件，以及在军事上用做各种喉衬、燃气舵、鼻锥等耐高温部件。 由于钨、铜互不相溶和铜对钨的润湿性差，传统粉末冶金高温液相烧结和熔浸法制备的钨-铜材料难以达到高致密，得到较理想的导电、导热、力学性能和均匀分布的显微组织结构。 ...
钨铜复合材料兼具有钨的高密度、高熔点、高的弹性模量和铜的高导电、高导热等优点，广泛应用在做接触头、电极、大规模集成电路和大功率微波器件中的基片、嵌块、连接件和散热元件，以及在军事上用做各种的喉衬、燃气舵、鼻锥等耐高温部件。 由于钨、铜互不相溶和铜对钨的润湿性差，传统粉末冶金高温液相烧结和熔浸法制备的钨-铜材料难以达到高致密，得到较理想的导电、导热、力学性能和均匀分布的显微组织结构。 ...
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