BS ISO 24647:2023
非破坏性测试 机器人超声波测试系统 一般要求
Non-destructive testing. Robotic ultrasonic test systems. General requirements
- 标准号
- BS ISO 24647:2023
- 发布
- 2023年
- 发布单位
- 英国标准学会
- 当前最新
- BS ISO 24647:2023
- 范围 本文件规定了机器人超声检测系统的应用所必需的系统硬件组件、特性、组件要求和条件。本文件规定了机器人超声波测试系统的一般要求和验收标准。本文件适用于由一个或多个机器人组成的机器人超声测试系统。机器人超声波测试系统的一些特性可以针对特定应用。本文件适用于传统的直束探头和浸没技术。本文件也适用于相控阵设备，但可能需要进行额外的测试。
BS ISO 24647:2023相似标准
推荐
半导体失效分析流程方法总结
芯片分析失效分析步骤：1.一般先做外观检查，看看有没有crack，burnt mark 什么的，拍照；2.非破坏性分析：主要是xray--看内部结构，超声波扫描显微镜（C-SAM）--看有没delaminaTIon，等等；3.电测：主要工具，IV，万用表，示波器，sony tek370b；4.破坏性分析：机械decap，化学 decap 芯片开封机。...
芯片分析方法汇总
芯片分析分析步骤：1.一般先做外观检查，看看有没有crack，burnt mark 什么的，拍照；2.非破坏性分析：主要是xray--看内部结构，超声波扫描显微镜（C-SAM）--看有没delaminaTIon，等等；3.电测：主要工具，IV，万用表，示波器，sony tek370b；4.破坏性分析：机械decap，化学 decap 芯片开封机。...
无损检测系统的测试技术有哪些？
无损检测系统的原理是什么？为什么必须进行无损检测？所谓无损，即非破坏性测试，这是利用材料的声音、光、磁和电特性来检测被检对象中是否存在缺陷或不均匀性，而不损坏或影响被检对象的性能，从而给出缺陷的大小和位置、性质和数量。...
半导体失效分析方法
1 、C-SAM（超声波扫描显微镜)，无损检查:１.材料内部的晶格结构，杂质颗粒．夹杂物．沉淀物．2. 内部裂纹. 3.分层缺陷.4.空洞,气泡,空隙等. 德国 2 、X－Ray（这两者是芯片发生失效后首先使用的非破坏性分析手段） 微焦点Xray用途：半导体BGA，线路板等内部位移的分析 ；利于判别空焊，虚焊等BGA焊接缺陷. ...