PAS 60191-6-19-2008
半导体器件机械标准化第6-19部分：封装高温翘曲和最大允许翘曲的测量方法（1.0版）

Mechanical standardization of semiconductor devices – Part 6-19: Measurement methods of package warpage at elevated temperature and the maximum permissible warpage (Edition 1.0)

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标准号: PAS 60191-6-19-2008
发布: 2008年
发布单位: IEC - International Electrotechnical Commission

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