BH GSO IEC 62969-1:2023
半导体器件 汽车用半导体接口 第1部分：汽车传感器电源接口的一般要求

Semiconductor devices - Semiconductor interface for automotive vehicles - Part 1: General requirements of power interface for automotive vehicle sensors


 

 

非常抱歉，我们暂时无法提供预览，您可以试试： 免费下载 BH GSO IEC 62969-1:2023 前三页，或者稍后再访问。

您也可以尝试购买此标准，
点击右侧 “立即购买” 按钮开始采购（由第三方提供）。

 

标准号
BH GSO IEC 62969-1:2023
发布单位
GSO
当前最新
BH GSO IEC 62969-1:2023
 
 

BH GSO IEC 62969-1:2023相似标准

IEC 62969-1:2017 半导体器件汽车半导体接口第1部分:汽车传感器电源接口的一般要求 BS EN IEC 62969-1:2018 半导体器件 汽车半导体接口 汽车传感器电源接口通用要求 NF EN IEC 62969-1:2018 半导体器件 机动车辆用半导体接口 第1部分：机动车辆传感器电源接口的一般要求 BS EN IEC 62969-4:2018 半导体器件 汽车用半导体接口 汽车传感器数据接口的评价方法 EN IEC 62969-4:2018 半导体器件 汽车用半导体接口 第4部分：汽车传感器数据接口的评估方法

推荐

下一代车门区系统IC将大力提高能效并推进汽车电气化

图1：在过去10余年里，车用半导体厂商开发出了若干个车门执行机构驱动器芯片，并随着汽车电气负载数量不断增加，给这些产品增加了新功能，对封装以及芯片制造技术和IP内核进行了优化。在车门区电子元器件中，除驱动芯片（图2）外，还有一个电源管理IC，为电控单元提供更强的系统电源，包括各种待机模式和通信层（主要是LIN和／或HS CAN）。...

探访滨松：“光”如何加速汽车行业进入智能汽车时代

滨松半导体产品在汽车领域的应用 滨松车载用产品主要由其固体和激光事业部提供，主要为光电半导体及半导体激光光源。固体事业部营业推进产品企划负责人砂子有矢在接受雷锋网的采访时介绍道，滨松的产品不直接供给汽车制造商，而是供给Tier-1或Tier-2等汽车零部件制造商，所以很少被一般消费者所了解。...

改善道路安全性 ADAS SoC设计准则（一）

在消费者利益和政府法规的推助下，为了改善道路安全性，汽车制造商正在要求一级零组件供货商（Tier 1）和半导体产品供货商去开发包含最新多媒体标准、执行多种基于视觉的算法，且结合影像和雷达系统传感器数据的SoC。　　　　图1 各种ADAS应用。　　...

关于批准发布《公共信息图形符号 第1部分：通用符号》等583项推荐性国家标准和6项国家标准修改单的公告

电动汽车传导充电用连接装置 第1部分：通用要求 电动汽车传导充电用连接装置 第1部分：通用要求 GB/T 20234.1-2015 2023-09-07 91 GB/T...


Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证：京ICP证110310号