IEC 60068-2-54:1985
环境试验 第2-54部分:试验 试验Ta:锡焊 润湿称量法可焊性试验

Environmental testing. Part 2: Tests. Test TA: Soldering. Solderability testing by the wetting balance method

2017-04

哪些标准引用了IEC 60068-2-54:1985

 

BS EN 60068-2-58:2015 环境试验.试验.试验Td.表面安装设备(SMD)的可焊性,耐金属化溶融和耐焊接热试验方法DIN EN 60384-4:2007 电子设备用固定电容器.第4部分:分规范:采用固体(二氧化锰)和非固体电解质的铝电解电容器BS EN 60384-4:2007 电子设备用固定电容器.分规范.采用固体二氧化锰(MnO2)和非固体电解质的铝电解电容器AS 60068.2.69:2004 环境试验．试验．Te试验：通过润湿天平法对表面安装技术用电子组件进行可焊性试验
标准号
IEC 60068-2-54:1985
发布
1985年
发布单位
国际电工委员会
替代标准
IEC 60068-2-54:2006
当前最新
IEC 60068-2-54:2006
 
 
所述测试确定任何形状的元件端子的可焊性。特别适合参考测试和其他方法无法定量测试的成分。给出测试的一般描述，并且

IEC 60068-2-54:1985相似标准

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BS EN 60068-2-58:2015 环境试验.试验.试验Td.表面安装设备(SMD)的可焊性,耐金属化溶融和耐焊接热试验方法 DIN EN 60384-4:2007 电子设备用固定电容器.第4部分:分规范:采用固体(二氧化锰)和非固体电解质的铝电解电容器 BS EN 60384-4:2007 电子设备用固定电容器.分规范.采用固体二氧化锰(MnO2)和非固体电解质的铝电解电容器 AS 60068.2.69:2004 环境试验．试验．Te试验：通过润湿天平法对表面安装技术用电子组件进行可焊性试验


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