但由于膜式晶体管的性能差、寿命短,因此难以实际应用。所以所说的薄膜电路主要是指薄膜混合电路。它通过真空蒸发和溅射等薄膜工艺和光刻技术,用金属、合金和氧化物等材料在微晶玻璃或陶瓷基片上制造电阻、电容和互连(薄膜厚度一般不超过1微米),然后与一片或多片晶体管器件和集成电路的芯片高密度混合组装而成。 厚膜和薄膜电路与单片集成电路相比,各有特点,互为补充。...
根据《工业和信息化部2013年四季度电子行业标准制修订计划(征求意见稿)》,涉及电子行业标准共6项,分别为电动汽车用半导体集成电路应力试验程序、电动汽车用半导体分立器件应力试验程序、电动汽车电机控制器用高压电容器选型规范、电动汽车驱动电机系统用金属化薄膜电容器通用规范、电动汽车电机控制器用母线通用规范和电动汽车用双向逆变充放电式电机控制器。...
4.3、多物理场匹配混合集成技术 混合集成电路 (hybrid integrated circuit, HIC) 技术是采用厚 / 薄膜技术、微组装技术和封装技术将半导体芯片、无源元件等集成于一体来实现既定功能和性能 , 是实现天线阵列微系统的重要途径之一 . 图 8 是单片集成和混合集成关系示意图 , 单片集成是永恒的追求 , 混合集成是单片集成的二次集成 ....
4.3 多物理场匹配混合集成技术混合集成电路 (hybrid integrated circuit, HIC) 技术是采用厚 / 薄膜技术、微组装技术和封装技术将半导体芯片、无源元件等集成于一体来实现既定功能和性能 , 是实现天线阵列微系统的重要途径之一 . 图 8 是单片集成和混合集成关系示意图 , 单片集成是永恒的追求 , 混合集成是单片集成的二次集成 ....
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