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目的:可以清晰、准确的观察BGA焊点的焊接质量和结构缺陷,还能显示出缺陷在焊接内部的形状、位置和大小。在上述的非破坏性检测方法对焊点缺陷进行检测的过程中,目视检测和2DX-ray均存在局限性,而3DX-ray(CT扫描)是目前最先进的无损检测技术能完美解决焊点缺陷问题,但测试费用较昂贵,如产品可以被破坏,则可以使用接下来要讲的破坏性检测方法来进行测试。 ...
事实上,X射线残余应力分析仪是一款完全满足和符合欧标、美标和国标的要求的残余奥氏体检测设备,其相关标准如下:BS EN 13925-3-2005BS EN 15305-2008ASTM E915-2010GB/T 7704-2008残余应力仪检测过程这无疑说明了X射线残余应力分析仪的使用安全,技术能力和精度标准达到了国际要求的水准。...
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