IEC 61191-2-1998
印刷电路板组件 第2部分:分规范 表面安装焊接组件的要求

Printed board assemblies - Part 2: Sectional specification - Requirements for surface mount soldered assemblies


 

 

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标准号
IEC 61191-2-1998
发布日期
1998年08月
实施日期
废止日期
中国标准分类号
L30
国际标准分类号
31.180
发布单位
IX-IEC
代替标准
IEC 61191-2-2013
适用范围
This specification prescribes the requirements for surface mounted solder connections. The requirements pertain to those assemblies that are totally surface mounted or to the surface mounted portions of those assemblies that include other related technologies (e.g. through-hole, chip mounting, terminal mounting, etc.).

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