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表面贴装型封装之一,引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。材料有 塑 料 和陶瓷两种。另外也叫 SOL 和 DFP。SOP 除了用于存储器 LSI 外,也广泛用于规模不太大的 ASSP 等电路。在输入输出端子不 超 过 10~40 的领域,SOP 是普及最广的表面贴装封装。引脚中心距 1.27mm,引脚数从 8 ~44。...
为使CPU能够更方便地安装和拆卸,从486芯片开始,出现一种名为ZIF的CPU插座,专门用来满足PGA封装的CPU在安装和拆卸上的要求。ZIF(Zero Insertion Force Socket)是指零插拔力的插座。把这种插座上的扳手轻轻抬起,CPU就可很容易、轻松地插入插座中。然后将扳手压回原处,利用插座本身的特殊结构生成的挤压力,将CPU的引脚与插座牢牢地接触,绝对不存在接触不良的问题。...
它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接,从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面,封装后的芯片也更便于安装和运输。...
第11章重新进行了编写,增加了螺纹型端子、无螺纹端子、绝缘穿刺端子(IPT)的要求及相关试验。做补充试验。315.8额定工作电压高于50V的插座的要求。修改为额定工作电压高于50Va.c.或120Vd.c.的插座的要求。做补充检查。416.9额定工作电压高于50V的插头和连接器的要求。修改为额定工作电压高于50Va.c.或120Vd.c.的插头和连接器的要求。做补充检查。...
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